请教：内层信号跨分割问题

74、采用4层板设计的产品中，为什么有些是双面铺地的，有些不是?
铺地的作用有几个方面的考虑：1，屏蔽；2，散热；3，加固；4，PCB工艺加工需要。所以不管几层板铺地，首先要看它的主要原因。 这里我们主要讨论高速问题，所以主要说屏蔽作用。表面铺地对EMC有好处，但是铺铜要尽量完整，避免出现孤岛。一般如果表层器件布线较多， 很难保证铜箔完整，还会带来内层信号跨分割问题。所以建议表层器件或走线多的板子，不铺铜。

哪位大侠能否告诉我“内层信号跨分割问题”时什么意思，我在网上没找到确切的答案。

如果我画双层板，是多用过孔让线部在一面而保证另一面地的完整呢?还是两边都布线，然后用过孔将两块不完整的地连接起来好呢?

还有，模拟采样信号下面铺地好不好呢，会不会因为地层的电流流过而影响采样信号呢?

问题可能幼稚了点，还望大侠们不吝赐教。

建议你看一下这个帖子，我觉得对你应该有帮助

http://www.pcbbbs.com/viewthread.php?tid=103664

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