六层板的层压结构？

菜鸟的问题：

电路自己设计，打算布六层，对与层压结构迷惑：

板总厚度在1.8mm左右，那么层与层的距离、介质、铜箔的厚度怎么定义值呢?

谢谢！good luck！

层压板层确定.

是PCB,还是FPC呢?

1.8的厚度不可能是FPC了。

如果有阻抗要求一般就有叠层厚度要求，如果是有，你用si8000/si9000之类的软件算一下。板厂会根据你的要求和参数适当调整的。如果没有什么要求，你就给一个厚度给板厂，他们自己会给你凑出来的。

首先，请问你用的材料是FR4中的2116还是1080呢,或者其他材料。

一般来说，六层板应这样设计：

第一层，top层，主要布零件以及拉少量的线。(用1oz的铜箔，加上镀铜，厚度为1.4-2.7mil)

第二层为电源层VCC

第一和第二层之间用介质FR4隔开，如果介质为2116,那么厚度一般为3-5mil,如果为1080，一般为2-3mil

不过1080比2116要贵，当然对信号要好些

第三层为信号二层(top层为信号一层）,用1oz铜箔，厚度为1.3mil左右。

第四层为信号三层,用1oz铜箔，厚度为1.3mil左右。

注意，第三层和第四层为罪主要的信号层，因为信号放在内层比放在外层要好，绝大部分信号都要放在这两层。特别是第四层，一些要求参考地的信号最好放这里。第三层和第四层用介质隔开，而且要很厚的介质，我们称它为core,它的材料也是FR4,不过可以用便宜的，如Fr4 的7630，这个core就是用来调整PCB板的厚度的。

当然第二层和第三层之间，以及第四层和第五层之间也要用介质，他们和第一层与第二层之间的介质一样

第五层为地层，和第二层一样。

第六层为bottom层，和top层一样

一般来说，top和bottom层要加绿油，厚度要超过0.4mil

1mm=39.37mil

当然如果信号少的话，可以只要三个信号层，两个地层和一个电源层

至于介质FR4用2116还是1080,取决于你PCB板上最窄线的阻抗，如果为60ohm,建议用2116

如果为50ohm,用1080