8层的PCB板如何合理安排叠层结构？多谢了！

8层的PCB板如何合理安排叠层结构?

我有两个方案，大家帮我看看那个更合理?

A。S/S/G/S/P/S/G/S

B.  S/S/G/S/P/G/S/S

这两个方案只是在第六。第七层顺序颠倒。从PCB厂家加工角度，从对称角度看A, B哪个方案更合好或者都差不多，没太大区别?多谢了！

B要好

第1、8层不走线

为什么

表层整铜越多对信号屏蔽越好

最好是表层不走线，但因为我这块背板称不上高速，频率很低的，

受成本的限制，最多只能8层，上下两个表层得走很多不太重要的I/O信号线。这样信号质量会受很大影响吗?多谢各位兄弟姐妹。

电源和地层紧挨着啊！

第1、8层不走线，EMC也要好啊

理论上说，B是好些，但这样的话，8层板由两个4层叠加而成，那后四层不是不平衡吗?我们怎么去权衡呢?

多谢了！

我在一本参考书上看到作者建议8层板的设计方法为：G/S/S/P/G/S/S/G或者S/G/S/P/G/S/G/S

多谢大家的好建议！

xiaotianshi1981，说的对，但是唯一遗憾的是这两种结构都只有4个信号层，而我一定要5个信号层啊。苦啊，10层又不同意，出于成本考量。多谢了！

这个很好,呵呵

8楼的说的很好~~

S-G---S-G---P-S---G-S

其中“-”代表Prepreg，“---”代表Core

这个方案不但初步解决了EMI问题，同时还解决了阻抗和叠层平衡问题

如果需要走5层线，那么第5层的电源层允许你走极少量的线，

哪些线走哪一层是需要按照优先顺序安排好的哦！例如RF线、高速线等

到时级别高的线不能随便更改走线层，普通线最后走，走不通就多打几个过孔没关系的，走线时严格按照相邻走线层垂直或者45度走线，可以解决走线层不够的问题

或者这样安排叠层：S-G---S-P---G-S---G-S，其实是一样的

G-S---S-P---G-S---S-G

这个叠层结构不适合有RF的走线，比较适合高速走线，在EMI问题上比“S-G---S-G---P-S---G-S”方案更好

S/S/G/S/P/G/S/S

这个叠层比较适合第1、8层只走RF线的情况，或者第1、8层不走线，相对上面两种设计要差一些

不懂啊

ok

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这样不好吗?

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