请教大虾们一个问题，谢谢

我是初学cadence的，学习的时候卡到一个问题，所以请教各位一下，谢谢。

在做PROTEL的时候，感觉很少设计焊盘，但是在cadence中，每个封装都要选择自己焊盘，焊盘的设计方法（就是设计过程）从相关书籍中看过也实践过了，但是焊盘的参数不知道该如何设计，主要问题就是：

1 因为每个器件的尺寸都不一样，是不是要为每个器件都单独设计焊盘?

2 焊盘的尺寸（包括through情况下thermal relief， anti-pad）与器件尺寸间有什么关系?

谢谢各位~~~~~~~~~

晕，没有人理啊，大侠都哪里去了啊

搜老帖子。这些都是讲了N久的东西了

怎样完整建立一个封装:

http://www.eda365.com/thread-762-1-1.html

焊盘设计：

http://www.eda365.com/thread-59-1-1.html

谢谢，呵呵

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