救教:过孔问题？

     为了提板子的EMI/EMC,时常在板上打一些接地通孔,ALLEGRO中这个孔如何打呀?

     还有,如果我已经覆好铜皮,再去改有些网络走线,铜皮包着,改不去,这个在那儿设置,把铜皮镂空,改好后又覆上.如何操作?

     谢谢同仁帮忙.

对于多层板而言，适当地打一些接地过孔是可以减小一些EMI问题的；此外，还要追加一种处理，就是电源层要相对底层内缩20H，这个就是常说的20H原则。

但是孔打多了也会有问题的，因为这样破坏了地层的完整性，加大了电源及地层的阻抗，会引起轨道塌陷噪声。

谢谢。

不过，这个整板规则布接地孔如何实现?

不会是用COPY 带上网络，一个个点吧?

谢谢楼上地。

对于20H原则，不是很了解。

可以详细介绍下不?

先谢了

你说对了一半，是可以用你说的方法的。

但是不是一个一个点。

保持网络复制正确的，你可以注意一下执行操作命令时的option栏，复制是可以按照矩阵进行操作的。

比如说你要加九个过孔，是一个3*3的阵列，在Option里设好后，在指定位置点一下，这个via点阵就会按照你设定的间距排列的。

20H原则里的H是指电源层与地层之间的电介质厚度,这个你上网搜一下就会找到的。

但是，要是这样做地话，它不会自动避过已经连接好地信号线，而直接打于信号线上，这个问题如何解决?

谢谢。

如果你的布线很密的情况下，有的时候你加了这些过孔以后反而会造成一些不好的影响。

电磁这个东西没有想象中的那么可怕的，所以我的建议是适当的加一些过孔就可以了。

你有QQ吗 咱们用那个讨论吧

声明一下 我不是SI工程师 只是根据经验分析一些问题 有不对的请大家指正

对于有多个地层的多层板而言，地过孔可以把各个地平面连在一起，增大地平面和电源平面之间的耦合电容，一般地过孔是韩信点兵，多多宜善。

有，我在公司上不成QQ。只能回家用。

20H原则.这里的H指的介质厚度.H即电源和地之间的介质厚度.
是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC.
若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。