如何做一个SOLDER层上的焊接边框？

在我的项目中，由于有RF部分，需要在这部分RF电路做一个屏蔽，

用一个矩形的屏蔽铁盒罩在上面！

我现在采用的办法是：先铺一块COPPER,属性定为GND,然后把它的中间

掏空，留下放铁盒的矩形框；为了不让这个矩形框上绿油，又在它上面铺了同样

大小的SOLDER层的SHAPE！

请问： （1）这种方法行的通不?有何优缺点?

            （2）如果行不通，还有其它更好的方法吗?

望大家讨论讨论这个问题哈！

要焊的话要加pastemask

偶之前板上是做成小的椭圆形的元件，宽度就是要焊屏蔽的元件吃锡单边的宽度，长度可以小一点，多放几个，间距没有特殊要求，最好不要离太远，以免焊接不牢固。