关于做热焊盘的几个模糊认识

1.做过孔焊盘时必须要设置thermal relief的值否?如果要设置的话,top层和bottom层和内层的 thermal relief 有区分吗?

2.是否PCB中所有穿越内层(电源和地负片敷铜)的过孔均要设置thermal relief的flash?如果要设置的话,该过孔的thermal relief设置flash是在敷铜时设置修改指定还是在前期做过孔焊盘时设置?

菜鸟的问题还请大虾们指点迷津

论坛中有关于如何做封装的贴子,里面介绍的很详细.你可以去找一下.

这个定义每个公司都不一样啊 嘿嘿 ...

如果要在前期做过孔焊盘时设置好thermal relief 的flash,那我改动就大了,做很多插件封装时过孔都没设置thermal relief 的flash.

还有我看了一些别人做的过孔,有的在thermal relief 中既设置了circle或regular规则,又设置了flash,有的只设置flash,这两种设置方法有区别吗?

不麻烦啊，你只需要重新设计你的焊盘，然后replace一下就ok了，不用一个个改啊

谢谢以上几位大虾的指点,感觉论坛上热心的人比较多,真不错.

看看能不能看明白！