请教焊盘方面的一些问题

请教问题：在画焊盘时，中间层也有Thermal pad 和Anti pad?

在中间电源和地层层时，焊盘与层的连接只有两种情况，连接和不连接，分别用到两种焊盘即Thermal Rrlief 和Anti pad。

那么在画焊盘是此曾的Thermal Rrlief 和Anti pad都要添加?如果需要，那在板子内部连接上会不会有问题?软件会自动识别?

还有中间的信号层也需添加这两种Thermal Rrlief 和Anti pad吗?

 热风焊盘是用铜材料制作，那Anti pad用什么材料制作?

我一般不要Anti pad的，是针对负片焊盘的吧

看看这位仁兄的博客http://blog.sina.com.cn/u/3ffa423d010007lm

虽然还没有完全懂  但还是谢谢啦

电源或地层时做成负片时,若是连接就用花盘连接,若是不连接就用隔离盘来隔离..

谢谢，学习了！