急！请教2个关于PADSTACK的基本问题！

各位XDJMS，目前我正处在学习CANDENCE15.2的初级阶段。现在有2个关于PADSTACK的问题请教大家，请XDJMS不吝赐教：

1.regular pad, Thermal_relief, Anti pad 三者在工艺上分别代表什么呢?它们之间的大小设定有什么关系?钻孔Through hole的drill 大小与regular pad 大小要遵循什么原则?

2.在制作表贴焊盘的时候，在LAYER的设定中，SOLDER_MASK_TOP层的regular pad大小与BEGIN_LAYER层的regular pad 大小可不可以设成一致的?还是必须SOLDER_MASK_TOP层比BEGIN_LAYER层大一些?

有哪位XDJM知道以上2个问题，麻烦您为鄙人解答。先行谢过了！

Thermal_relief, Anti pad在负片时用到，如果你设置的正片就用regular pad吧， Thermal_relief内径和regular pad一致，外径由你自己设定，Anti pad比regular pad大
通孔的drill hole是指内径，regular pad指你焊盘大小
SOLDER_MASK_TOP要大于BEGIN_LAYER 5mil以上，当然你也可以设置一样大
我也是初学，不知道回答的对不对

谢谢wljboy！