关于ALLEGRO封装的问题

怎么在ALLEFRO里面做SOT-89,SOT-223的封装.

这个问题估计没有人愿意回答，太大了！

同意楼上的

请先学一下如何做封装吧

如果你会做封装，那SOT-89,SOT-223并不难

你这样问，真的无法回答，帖图都不知道要帖多少

你这不是关于封装的问题啦，你都不知道怎么建封装

YES

学习中

谢谢各位的建议和意见,以后了帖我会注意这个问题

首先。在NEW DRAWING里选择SHAPE SYMBOL，在里面建立你想要的非标准焊盘。（要建立2个，其中一个要稍微大一圈，是SOLDERMASK层的。标准按你们的来。）

其次，打开PAD DESIGNER建立焊盘。在REGULAR PAD选项里，选SHAPE，导入你刚才做的非标准焊盘的SHAPE文件，就可以了。SOLDERMASK层那里导入大一圈的那个。

谢谢,在做铜皮的时候不管坐标吗

不用管坐标！

要管坐标的

否则你导入的SHAPE也是偏的

在做SHAPE的时候就一定要将0，0点放到SHAPE的正中间才行

不信你们试试看吧！

恩。我实践了一下，确实把SHAPE画在0，0上要好许多。这样。你在拿出PAD的时候，就是抓在PAD的中间。否则，你必须放下PAD，再选MOVE，在OPTIONS还要选择BODY  CENTER，再次抓起PAD，才能抓住PAD的正中间。我检讨！

嗯，悟性很高嘛

知错能改

小伙子，大大地有前（钱）途哦