阻抗计算新神器！支持任意叠层计算。
时间：10-02
整理：3721RD
点击：
介绍一款可以计算任意叠层下阻抗、损耗的软件。国内第一个做阻抗软件的，望大家多多支持国产。该软件集成叠层设计，阻抗计算，损耗仿真，板材数据库等参数。精度大大优于SI8***，且不需依赖板厂经验值调整DK。
软件使用简单，可以设计/评估任意叠层下的阻抗，损耗。有了这个神器，与板厂沟通可畅通无阻了，对板厂的阻抗EQ能轻松评估。
软件演示：
http://www.sisolver.com/SiSolver_Tutorial.html
个人觉得依赖不依赖板厂，与软件无关。板厂是根据自己的实际情况来定义的，与使用的材料都没有太大的关系。另外，现在板厂主要使用的是polar，你这样整一个软件出来，使用者不多，会不会形成非主流呢?
很不错哦！
回复小编提的几个问题：
- 是的，阻抗确实根据板厂的实际情况来计算。我们开发这个软件的目的有两个：第一，帮助板厂提升阻抗设计能力；第二：帮助Layout评估/设计详细叠层结构。
通常这也是我们认知的一个板厂在阻抗上面的“功力”所在。我们的软件除了具有Polar的计算器，另外一个最主要的功能就是把板厂的“功力”也纳入进来。具体来说就是：详细的叠层设计功能（实际介厚计，DK计算）， 板厂流程能力设定功能（铜厚、侧蚀）。我们的目标之一就是实现：当板厂通过EQ把详细叠层给你的时候，可以有个工具来评估板厂的设计是否合理。
2. 不知小编提到“与使用的材料都没有太大的关系”是指与基材的类型没关系吗?
在阻抗计算上，基材不同DK不同，板厂在计算阻抗时会使用不同的值来计算。 由于使用POLAR计算工具、基材Datasheet的DK值进行仿真设计时，会存在仿真值与实测值有较大的差异(5%~10%)。所以，目前板厂在DK的使用上与Layout是不一样的；板厂会采用一个经验值，Layout可能是datasheet值。这个经验值被认为是板厂的技术能力所在而不被外人所了解。我们的工作就是要打破这种“黑盒”。通过我们研究发现：其实出现这种“黑盒”情况的根源就在材料上，FR4基材是玻纤与树脂的混合介质层，DK分布不均所造成。而POLAR计算器要求的前提条件就是均匀介质，FR4不满足这个条件，那么结果一定不准。
我们也是从板厂出来的，深知板厂在阻抗设计也有很多苦衷而不被外人所了解（特别是客户），这也是我们在多年前立项来开发本软件的原因。当前板厂的阻抗设计能力都不是太好（即使是顶级板厂），都还要需要打样几次，不断调整才行。板厂的一次成功率都不是很高，现在面临着在成本和公差变严7%，5%等的压力，提升设计能力是很有必要，同时也是当务之急。
关于：仿真值与实测值有较大的差异问题可以参考下面的资料：
1：Polar文档：http://www.polarinstruments.com/support/cits/AP139.html
2：INTEL和Polar DesignCon2013论文：ACCURATE INSERTION LOSS AND IMPEDANCE MODELING OF PCB TRACES
关于材料的部分可以参考:
Designcon 2016: A MATERIAL WORLD---Modeling dielectrics and conductorsfor interconnects operating at 10-50 Gbps
首先，软件的初衷是好的，但是不一定适合目前的工程师；其次，次软件与polar的差异不是很明显；
差异在这里：用Polar算的与实测差异接近10%；SiSolver与实测差异2%。
国内软件，为啥还搞英文界面呢
板厂都有国外客户的，他们要截图给客户看的。
刚看了演示视频，感觉比较强悍，尤其是指标中所说2%的精度。但是有2个问题：(A)DK和DF是怎么量测的;(2)另外不同板厂加工工艺不一样，怎样确保软件自身采用的材料库的参数和客户的是一致的。
1. 关于DK有两个关键点：第一：软件内置DK数据库（数据来源於厂商Datasheet，也可提供材料给我们用SPDR谐振腔测量DK/DF）；同时支持客户自行添加新材料的DK数据库
第二：软件在叠层计算部分会计算P片组合经过压合流胶后复合介层的DK和纯树脂的DK（树脂填胶区域是影响阻抗准确度的关键之一）
DF数据软件没有内置，可以协助建立实测数据库
2.板厂工艺能力与材料数据库的问题：
工艺能力： 软件提供详细的板厂工艺能力参数设置。比如不同基铜的完成铜厚，侧蚀量，防焊厚度、防焊DK等等。
材料数据库：一般的比较主流基材厂商的同一种型号的基材在供货给不同板厂时的一致性还是有保证的。除了参考基材厂商的数据，我们还提供SPDR实测帮助客户建立基材数据库。
支持，但是没有找到下载链接...
说好的附件呢?
支持创新
跟兴森的内部用来算阻抗的软件差不多了吧
他们正与我们合作