控制阻抗 还是控制 回流路径
时间:10-02
整理:3721RD
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求解答:
我们在画高速pcb板的时候,在高速线上不可避免会放一些电阻电容,有些设计会把阻容焊盘的下面参考地挖空一块,来保持阻抗的一致性,但是一般的设计都没有去特意这样设计,我想问这两种设计在原理上面有什么差异点?
我们在画高速pcb板的时候,在高速线上不可避免会放一些电阻电容,有些设计会把阻容焊盘的下面参考地挖空一块,来保持阻抗的一致性,但是一般的设计都没有去特意这样设计,我想问这两种设计在原理上面有什么差异点?
可以有不同,在原理图上如果是高速信号可以加标记,如果不是可以不用加。
没啥太大不同,就算这样也不可能阻抗一定匹配的,得仿真才行,一般就直接连了
通常阻容的焊盘比走线要宽很多,所以这部分的阻抗会偏低很多,对于高速来讲,信号可以分辨到这个尺寸的不连续因数,因此设计的时候需要考虑进行优化,如果信号速率分辨不出,则可以不用考虑
支持楼上
挖多大合适呢
长为50mil,宽为70mil的一个矩形,也就是挖空的形状为和电容长度相等,和两个电容并排的宽度稍微宽一点。这样的设计会让通道的阻抗一致性最好。
