求教：为什么晶振、大电感下面任何一层都不能走线或放器件呢？

这个东西不是很好仿真，属于EMI方面的东西。

n年前的一个硬件人员，发现精振下面走线被干挠得很利害，那时是2层板，经review后，决定晶振下面不走线了,(注意晶振与晶体是不一样的)最后形成了一个规范。但对多层板有几个完整的copper隔开的话，非要走也是可以的。电感由于线圈的产生的磁力线很强,最好就不要走了

我也觉得只能用电磁理论来解释了，但是有没有人仿真过啊，毕竟耳听为虚嘛。

晶振仿真是有点难度的。

因為容易受干擾！所以小心一點比較好

除了放晶振的那层，其它层走过很多次，没发现什么影响

贴片晶振四层以上的背面可以有，但中间要有完整的地层隔开，直插的因为贯穿底层，底层引脚周围包地完才能走线，但底层包地空间就占据了晶振地面大部分空间了，所以就不再走线了。

走线是可以的，但是还要看什么信号线，数据线，CLK线可千万避开这个“脏”地方，要不然会有问题，本人就有过样的失败，将CAMERA的CLK线走到DC-DC那个振荡电感下面，结果开始照相的时候（200W像素）就会出现干扰！

感谢前辈的分享

电感这个主要是电磁场方面的，可以看一下电感周围磁场的分布  隔离地都很难完全消除影响

了解了解

电磁场电磁波的基本理论，电磁感应严重~然后就会耦合上感应电压电流~

这个大电感值指得是值在什么范围，还是实物体积大

是否是所有电感都不走，没确定这个大电感指得是啥，谢谢！