高速背板过孔问题
时间：10-02
整理：3721RD
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5mm厚的背板，过孔的多余不用的内层焊盘去掉了，背钻也做了最长的线5英寸左右，仿真出来线的反射还是很大，我想问过孔还需要怎么优化啊，才能使信号的反射小点。
anti pad加大
多高的速率?能不能上S参数的截图看看?
6.5G
我没有加反焊盘，因为出的都是正片的铜皮
加大VIA到参考GND距离，减小寄生电容，过孔阻抗和传输线阻抗一致。不仅仅指CAD软件的antipad
加大antipad，减小pad是减小寄生电容的好方法，不知道您所说“via到参考面gnd的距离”具体指的是什么?还请赐教。另外，信号在过孔上遇到的阻抗时刻在变化，我们也无法保证“过孔阻抗和传输线阻抗一致”。我们可以做的就是优化过孔，尽量使其阻抗在传输线阻抗上下波动，并使其波动范围尽可能的小。
加大antipad和via到参考GND指的是一个意思，现在背钻工艺也用了，过孔的阻抗和传输线阻抗做到一致还是有可能的
你好，能不能把叠构的参数发出来看看。或者加我的QQ，151343695，一起学习
请问能将PCB LAYOUT 的设计思路，如叠层分配、线宽线距、VIA 设计、阻抗线设计、板材选择.....也一并分享出来吗
你非常需要用一下via wizard或者Via expert，这都是前仿没做好的结果
看看