PCB设计之光学基准点！

在有贴片元件的PCB板上，为了对PCB整板进行定位，通常需要在PCB板的四个角放置光学定位点,一般放三个即可。常见的基准点主要有三种：拼板基准点，单元基准点，局部基准点。

基准点结构：
（1）拼板基准点和单元基准点
形状/大小： 直径为40mil 的实心圆。
阻焊开窗： 和基准点同心的圆形，大小为基准点直径的两倍。在 2mm直径的边缘处要求有一圆形或八边形的铜线作保护圈用。同一板上的光学定位基准符号其内层背景要相同，即三个基准符号下有无铜箔应一致。

（2）局部基准点
间距≤0.4mm的QFP和间距≤0.8mm BGA、CSP、FC等器件需要放置局部基准点。
大小/形状：直径为40mil 的实心圆。
阻焊开窗：大小按普通焊盘处理，外圈铜环可不要。

基准点放置：
一般原则 ：
过SMT设备加工的单板必须放置基准点。
单面基准点数量≥3。
单面布局时，只需元件面放置基准点。
PCB双面布局时，基准点双面放置。
双面放置的基准点，除镜像拼板外，正反两面的基准点位置要求基本一致（见下图）。

（1） 拼板的基准点放置
拼板需要放置拼板基准点、单元基准点。
拼板基准点和单元基准点数量各为三个。在板边呈“L”形分布，尽量远离。拼板基准点的位置要求见下图A。
采用镜相对称拼板时，辅助边上的基准点必须满足翻转后重合的要求，参见下图B。

（2） 单元板的基准点放置
基准点数量为三个，在板边呈“L”形分布，各基准点之间的距离尽量远。基准点距离板边必须大于5mm，如不能保证四个边都满足，则至少要保证传送边满足要求。


[ 本帖最后由 steven 于 2007-9-27 11:23 编辑 ]

谢谢小编！
有了一个基本的概念，但还是有点模糊的感觉．

在丝印机刷锡膏和贴片机进行贴片时，首先要找到板边的那个的点（MARK点），再进行工作，MARK点精度要求很高。说的MARK点就是拼板基准点吗?

是的，MARK点就是基准点，LZ的内容好像是华为的哦。

哦，知道了

谢谢LZ了，但那个拼板B、T面的基准点还是有点模糊的感觉~

基准点是不是大概位置到芯片对角线就ok?不一定觉得的对角线吧?是不是就在沿着对角线方向大概放置了就好了?
不太了解
多指点

长见识了

还是糊里糊涂

  谢谢解答

不太明白什么是阻焊开窗?还有就是能否具体解释一下：三个基准符号下有无铜箔应一致
我是否可以在画期间的封装是就把mark加上去呢?我如何在PADS Layout中加入正确的mark呢?

学习

基准点不是以通孔形式出现的吗?那么这里要说双面放置?如果只是一个点，可以不可以就丝印顶层和丝印底层一个2D属性的圆点呢?这样不占布线空间。拼板一定要放基准点吗?而且一定要放三个?

像这个板，做4拼板，我真没有办法照上面所说来放放置基准点了啊

细节决定成败啊

板子上可以不加, 在工艺边上加也一样