SI-listExpdition出gerber流程

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Expdition出gerber流程

1.打开PCB 文件；

2.在菜单栏中选择“Output”-->>“Silkscreen Generator”命令，打开对话窗口：

3.按照下图所示选项进行选择

备注：

Break graphics:设置丝印图形与焊盘或者过孔的间距。

Break text:设置丝印文本与焊盘或者过孔的间距。 以上两项可根据实际情况选择设置。

Width Options:设置丝印文本与丝印图形的线宽。

4.选择完成后点击“OK”按钮，生成丝印，如果丝印        生成成功则会弹出如下图所示的对话窗，提示丝印生成成功。

5. 勾选下图中 Silkscreen Layer 层，查看PCB 顶层和     底层生成后的丝印。

6. 如果对丝印及焊盘，过孔进行修改的情况下，需要 重新生成  丝印文件，防止生成的Geber 文件丝印层与PCB数据不一致

1. 在菜单栏中选择“Output” —> “Nc Drill”命令       ，打开“Nc Drill Generation”对话窗的“Drill Options”选项，如下图所示：

2. Drill Options单位选英制；

3.“Drill Chart Options ”选项：按照下图选项进行设置。

备注：图示箭头标识处可根据实际情况减少或者增加

4. 上述选项设置完成后，点击“OK”按钮，生成钻孔数据及孔图表，出现对话窗

点击确定按钮，自动关闭“Nc Drill Generation”对话窗口；这些文件被存放在“…\Output\ NCDrill”文件夹中

5. 勾选 Drill DrawingThrough 选项，可查看钻孔图和数据统计表。

6. 注意：更改孔径及位置情况必须重新生成钻孔文件及钻孔表。

1. 在菜单栏中选择“Setup” —> “Gerber Machine Format”命令，打开对话窗口：

2. 按照上图的参数进行设置光绘格式；

3. 设置完成后点击图中的保存按钮；

4. 点击“Close”关闭对话窗口，光绘文件格式设置完成

1. 在菜单栏中选择“Output” —> “Gerber”命令，打开“Gerber Output”

对话窗口，如下图所示：

2. 在“Parameters”选项中进行各层名称的定义，点击“

3. Mentor Expdition Gerber 常规命名规范

Top.gdo

GND02.gdo

ART03.gdo

PWR04.gdo…

…

Bottom.gdo

DrillDrawingThrough.gdo

SilkscreenTop.gdo

SilkscreenBottom.gdo

SoldermaskTop.gdo

SoldermaskBottom.gdo

SolderPasteTop.gdo

SolderPasteBottom.gdo

ADT.gdo → 顶层装配图

ADB.gdo → 底层装配图

4. 点击“Contents”选项：用于设置每一层光绘输出文件所包含的内容，如下图所示：

◊ Output File：选择光绘输出文件，在此对话窗口的其他栏中选择此文件所要包含的内窗；

◊ Conductors：在“Layer”下拉列表中为指定的光绘输出文件选择一个层；

◊ Items：在列表中为光绘输出文件选择所要包含的与导体相关条目；

◊ Board Items：光绘输出文件选择所要包含的与PCB 相关的对象；

◊ Cells：为光绘输出文件选择所要包含的封装类型及与封装相关的条目；

5. 检查无误后，单击保存图标，保存光绘设置文件“PlotSetup.gpf”文件；

6. 单击对话窗口右下角的“Process Checked Output Files”按钮，处理生成光绘输出文件（.gdo）这些文件被存放在“…\Output\Gerber”文件夹中；

7. 输出完毕后点击“Close”按钮，关闭“Gerbe Output”对话窗口；

8. 通过“CAM350”等第三方软件查看生成的光绘文件图形

----本文完----

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