关于SIWAVE里仿真那个表面粗糙度suface roughness

那玩意只是个摆设吧。

这个要看你使用的是什么样的铜箔，有的是1um多，有的是2um多，也有的4um多。

Hammerstad model
则设置为1 microns rms top and bottom，大部分PCB厂商目前的约为4microns peak to peak surface roughness
Huray model
半径建议设置成0.5 microns  6~8 ratio ，原因同上。你也可以把半径设小，ratio设大来满足精度，但是相应的复杂设计仿真时间会大大增加。

差别主要在损耗上

学习下，留个爪

SIwave仿真粗糙度有点扯，虚假的功能，别那么认真

多谢小编。

你好，请问有什么工具仿真粗糙度比较靠谱呢?

考虑粗糙度的影响和不考虑粗糙度的影响相差还是比较大的
但是考虑了粗糙度之后，是将粗糙度设置为1um或是设置为1.5um，这个差距就不那么大了
所以，需要考虑粗糙度，然后将粗糙度设置为一个一般的值就可以