10G光模块差分线走线注意事项

感谢各位的回复！最终还是决定走表层了，回头调试和使用报告出来后给大家汇报下结果哈。
感谢大家~

走内层
有效改善FEXT，但要注意过孔处的感性负载效应

走外层的好处： 1 TOP can avoid via; 2. BOT can avoid via stub, which is good for signal integrity.

1500mil还是走内层比较好。但是要注意让过孔STUB最短。

如果一定要打过孔就走内层，如果不用打孔就走外层。

我们内外层都走过。个人觉得BGA出线时如果可以走外层不用过孔就直接走外层了。如果扇出在里面，那就延续走内层。外层线的速度更高，但可能会有辐射。内层线可以被屏蔽但是增加过孔。当然过孔你可以做盲埋孔

  10G的信号走在内层 会不会降低信号的Tr 导致信号质量问题呢

取决于光模块和BGA能否表层出线，如果可以表层直连，那就沿着走线打地过孔铺铜，line-shape间距不小于15mil；如果不能表层出线，可以走靠近Bottom层的内层，保证stub最短，换层过孔处添加地过孔，还有其他优化阻抗突变的一些做法。

取决于光模块和BGA能否表层出线，如果可以表层直连，那就沿着走线打地过孔铺铜，line-shape间距不小于15mil；如果不能表层出线，可以走靠近Bottom层的内层，保证stub最短，换层过孔处添加地过孔，当然了还有其他优化阻抗突变的一些做法。

走外层虽然能避免过孔，但1500mil的线长走外层损耗会比较小，而且光模块如果是SFP+信号的话损耗太小会压到上模板，所以综合来讲还是走内层好点。
过孔的话尽量避免Stub影响，必要的时候做背钻等。

这个不难吧,一般都能直连的，然后算成松耦合差分对儿，SFP+下方焊盘掏掉，圆弧布线。OVER......

光口正面一般有一圈布线禁布的！确定要走top层?
建议走内层，TX靠近最底层，RX次之，一般都走内层的
你光口表底层出线了，有phy或者直接进芯片时也不一定表底层能全走完，还不如一开始就分好层，走内层

10G差分线，1500mil线长，表层和内层都能搞定。
走表层：必须和PCB确认好，表层他的阻抗控制怎么样。差分对之间间距能控制多大，隔离地铜皮和孔栅有没有空间放。表层虽然不用过孔，但是实际加工后，不确定因素太多，不好控制。
走内层：串扰容易控制、阻抗容易控制，损耗容易控制、同样的线宽线距比表层耦合松，能得到额外的好处。但是多了过孔，光模块的话用建议盲孔，卖那么贵不在乎这点成本吧。
顺便说一句，光模块最好尽量做到完美，给通道和接受芯片多留一点噪声余量，要不然用户稍微不注意就出问题那就麻烦了，毕竟不是每个工程是都精通SI。

小编，您看了楼上的回答，有何感想?您应该更加郁闷了。像这种问题，只要有人问，肯定会有N多种的答案。其实就像于博士说到那样，内外层都可以的，不仅仅是10G的这种信号。关键就看您关注什么点，或者是在您在什么地方做的不够好，损耗的问题?串扰的问题?或者是布线是否顺畅的问题?It depends！