50阻抗线换层参考电源平面的话应该如何测试才是正确？

50阻抗线换层参考电源平面的话应该如何测试才是正确?
假设测试一根50欧走线，从顶层到底层再到顶层，中间有地与电源参考
50阻抗线换层参考电源平面的话，如果没有电容的是不是电源就是悬浮状了
这样的无源光板测试换层效果是不是有一些问题
正确的方法应该是如何的呢?

我觉得测试时应该参考最近的平面。

那类似换层的光板在测阻抗的时候是怎么考虑的呢

光板是什么板，没有接触过啊，反正用麦克斯韦去理解就行了

这个概念一直比较模糊，如果是背板的话，测试的时候还是要找最近的地来做参考   毕竟芯片用的时候还是要参考地的

这种情况裸板测试结果肯定跟实际不一样，实际情况会有去耦电容提供电源平面上回流到地平面的AC路径，另外P-G间的谐振分布也影响测试到的S参数曲线，一般比较高速的信号坚决不能这样设计走线，带来的后果就是电源地谐振频点的信号分量衰减相当严重的，SI问题自然就会出现。

如果需要测试这种效果的话，需要焊接电容到上面?

没有好好考虑过这个问题哦，下次遇到俺要思考一下