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新型堆叠式封装介绍

时间：10-02 整理：3721RD 点击：

文章介绍新式材料与叠层芯片方式，有利解决模块多芯片，小空间约束。
未来高密度,多层次的堆叠设计，不妨是一个好的方向选择。
来自-半导体制造月刊-兴森科技封装部

小型化，SOC过渡,不同IC工艺混合。SIP有太强的生命力了。

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