请问表层铺铜与不铺铜对阻抗的影响

大家好，在做阻抗控制时，表层通常有两种做法：
1种是选择 不共面的，另外一种是选择共面的
实际用polar算了一下，其实两者差别不是很大，
完全可以在接受的范围内。例如单端也就是 54和52的差别。
共面阻抗会低一些，跟周围地与信号线的间距有关。
想问一下大家在控制表层或底层阻抗时，
通常选择那种，是出于什么考虑呢?

如果是双面板，选择共面计算阻抗的时候当然要铺铜了 ；
如果是多层板，有了相邻的GND层做参考，可以不铺。如果铺了，对于多层板，GND离阻抗线距离多少影响很小的

按照你的意思，如果是多层板，其实有条件还是在外层铺上铜，反正对阻抗影响也不大。
对别的其它信号完整性因素还会有影响吗?

自己再顶一下，被allego小编移到这里了，看看各位专业人士的解答。

再顶！

外层铺上的铜和信号线要保持一定间距，这样对阻抗影响不大，又可以抗干扰，减小辐射。

多谢，那以后有条件的话，就把铜给铺上。

内层信号也同样铺哦

内层信号也同样对阻抗影响不大吗?假如内层两个相邻的信号层，铺铜和不铺影响还是挺大的吧因为叠层厚度会改变。这个貌似对有些情况影响还是挺大的。
之前画过的板子都是内层不铺铜的，带状线阻抗模型。