为什么有的PCB设计top层不灌铜？

贴个图上来具体分析。

如果顶层元器件过多、过密，大面积铺铜也被分割的很严重，没什么意义；在MCU、SRAM等芯片正下方铺片地比较好；如果顶层器件少，走线少，可以考虑大面积铺铜；

中间有地层吧

被分割的地，就象是许多个天线，辐射或接收辐射，因此有的板就在表层不铺铜。

学习了,谢谢分享

学习了,谢谢分享

处理不好易形成天线效应，考虑对地过孔的安装密度问题（根据信号波长及谐波），是否可以减弱这个效应?

学习了，谢谢！