0.5MM焊球中心距的FBGA布板经验

要用盲埋孔了

http://www.eda365.com/thread-3514-1-6.html
BGA的间距                                                                                                                                                                                                                                                   常见的pitch 2.0mm   1.27mm  1.0mm  0.8mm  0.65mm  ,都还可以做通孔( d" l7 @3 x- [3 ~/ M" M" d
目前用的少的是0.5mm  0.4mm和0.3mm的,基本上都要使用到埋盲工艺了
目前最多的还是pitch 2.0mm   1.27mm  1.0mm,其次是0.8mm;
消费电子比如手机上会用到0.5mm的
0.65mm做通孔,pad 要做到下限了(0.36) via(10-16)

[ 本帖最后由 wuxiaotao 于 2008-6-5 19:08 编辑 ]

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