使用Hyperlynx8.1仿真PI Decouping，去耦电容的接地脚的过孔处理方式。

       在使用HL8.1 对电源网络进行Decoupling仿真时，检查去耦电容的布局质量，如果不去掉电容的地过孔（电容的接地脚只能接到安装面的地层），仿真结果会提示电容布局质量不good：
Processing decoupling capacitor C266
W:    All decoupling capacitor nodes have connections at same layer Inner_Layer_5, capacitor cannot be modeled
W:    Failed to create decoupling capacitor model; using simplified low-frequency model
提示电容的地接到电源块的同一层(L5)而导致去耦电容不能起到Decouping的作用。
     重新隔离电源层(L5)中的去耦电容的接地埋孔不到地，检查结果仍不行。
     只有去掉电容的地过孔（电容的接地脚只能接到安装面的地层），仿真结果才能提示电容布局质量good。
   而PI要求去耦电容的地必须单独直接下到主地，因此在HDI中的地埋孔不可避免的要经过电源层。
   因为这个原因，搞得对仿真结果的正确性有怀疑，求哪位达人指点，如何处理这个去耦电容的接地问题，谢谢！