为何在1.5G范围内 走弧线的没有走45度线的S11/S12好？

为何在1.5G范围内 走弧线的没有走45度线的S11/S12好?
主要改动的地方就是旧图用的0805的封装，走的是45度折线；新图里面用的0603的封装，在拐弯处处理成了弧线
比较奇怪，看2张SIWAVE里面仿真出的S参数曲线，然后导出S4P文件再导入到ADS后对比看的
第一张走45度线的

第二张是在拐弯处处理成弧形线的

第三张是s参数对比，1.5g以下大概差个3db，问题就是为何弧线没全范围改善?

1. 与0805 0603封装应该关系不大；
2. 弧线是不是比45走线好?单纯的两条线来看，也许弧线会好些。很多情况就要结合电路板个案来分析：
从 S55,S66参数曲线看，2.5G左右明显存在一个谐振，这是走线长度，宽度，角度和铺铜及电路板的层叠结构所产生的，调整这些参数，曲线会不断变化，你可以不断尝试调试以上参数以达到最为优化结果.

仿真这块来学习下！

"从 S55,S66参数曲线看，2.5G左右明显存在一个谐振，这是走线长度，宽度，角度和铺铜及电路板的层叠结构所产生的，调整这些参数，曲线会不断变化，你可以不断尝试调试以上参数以达到最为优化结果"这句话没理解清楚，由于将2个S4P文件导入到ADS里面，S55与S66是其中一个S4P文件的输入端处的S参数曲线，在2.5G有下凹，是不是可以理解为在2.5G的反射波损耗比较小?其等效为常说的双端网络的S11与S22，理论上不是这些值应该越小越好么?越小说吗传输的能量没有损失。不知道这样理解对否。
从S参数的对比上说，应该将那些指标作为改进的要求呢?
因为在一些资料上进行优化时，是将S11尽量低，S12尽量大来进行参数优化的，那我在后续仿真的时候是不是应该基于这个思路进行呢?

我的意思就是你多画几种走线方式和铺铜间距来仿真，挑一种最好的出去打板。
如何对于仿真一根线来讲，S11 S22（输入，输出反射），负的越多越好。 S21 （插入损耗）负的越少越好。S12/S21在无源网络是互易的, 即S21=S12.

仿真这块，我刚接触，大致说下我的想法， 不知道对不对。
这两条线是差分线吧， 你45度线对线进行了等长 补偿，而弧度布线并没有进行补偿。导致线长不一致，这样差分线会出现共模。导致出现 没有45度线 好。
呵呵 圆弧布线，外弧比内弧长，出现了共模干扰。  不知道说的对不。

下面的弧线也做了等长处理，只是等长处理在0欧姆电阻之后，你看到电阻之后有拐弯线了吧?

。我马虎大意了

电阻两侧都要等长的，你第二种处理方式明显导致电阻两边都不等长，也就是电阻在差分线上的位置不对称。我觉得这个是最主要的原因！ 你既然对圆弧和45度有疑问，为什么在设计时候，改动那么多呢。仍用0805，仍然是第一种的等长处理方式，只是改圆弧和45度的转角方式，很容易得出结论，高速时圆弧的好一些。

请问意思是说高速差分线在电阻前后要分段做等长吗?每一段都要等长吗?

是的！