串扰-电流同相和反向问题-SI解决方法总结
2.综合SI所有问题，解决方法总结：
匹配、间距、阻抗、线长（宽、厚）、叠层、加重/均衡、过孔、连接器、回流路径、平面分割、拓扑、布局、板材、电平（器件），还有么?
1.串扰-电流同相和反向问题，一论文说同向比反向串扰大。我在怀疑是错的。你们理解呢?
; ?3 t1 f Q* u {2.综合SI所有问题，解决方法总结：
+ b* l0 P5 _3 l* B( D2 k匹配、间距、阻抗、线长（宽、厚）、叠层、加重/均衡、过孔、连接器、回流路径、平面分割、拓扑、布局、板材、电平（器件），还有么?
前向串扰由于叠加的结果会在远端产生一个波峰较高的脉冲电压。
后向串扰由于到达的时间不同会在近端产生一个持续的波峰电压。
容性耦合造成的后向和前向串扰的极性是相同的。
感性耦合造成的后向串扰和容性耦合一样，但是前向串扰的极性却是相反的。
对于非理想的地平面和微带传输线，由于互感的增加活介质的不均匀，造成感性耦合的影响要大于容性耦合，从而使得感性前向串扰不能抵消。
在近端时容性串扰与感性串扰电流同相
在远端时容性串扰与感性串扰电流反相
你这个论文说的模型到底是怎么建立的?随便就扔出个结论?一般说的同向与反向是相对串扰电流与激励线电流来讲,说不定别人讲的不是一个概念,还是要看建模仿真分析过程才能判断是否正确.
同向确实比反相串扰大。想象差分线即可知。你知道*.s4p模型怎么样转换为sp模型被sigxplore用hspice仿真么?请回复一下吧。我最近一直在疑惑这个问题。楼上的，请正面回复。很讨厌说一大堆没用的。
你说的是S参数转SPICE模型吧，一般仿真软件内部的broadband spice都可以转，ADS里就可以，sigrity也有。
1.sigxplore提取s参数后，为s4p文件。怎么用的?通道分析用它了?如果用到hspice软件怎么用?sigxplore用的是dml，可以在model integrity把sp转换为dml，问题是它是s4p,不是sp,另外转换时出错，没找到文件，不知为何?
2.通道仿真时，我用ffe模型就可以实现PJ,RJ不同时对应不同的波形。换成另一个dfe(这个才是对的模型)，反而改PJ,RJ后，眼图波形怎么都不变了?为何?
1.s4p为4端口的S参数文件，可以直接用于仿真，通道分析当然可以用，sigxplore没有直接用过，hspice的话可以直接调用S参数进行仿真，具体语句可以参照hspice安装文件夹下的docs帮助文件夹，里面有个hspice_SI的帮助手册。要是实在怕麻烦去百度上搜“hspice S参数”可以搜出来一堆。
2.没看懂你什么意思，FFE和DFE不是前馈均衡器和判决反馈均衡器么?FFE是模拟均衡器，在起均衡作用时会放大噪声和串扰，而DFE是数字均衡器，噪声和串扰对它没有影响。RJ PJ对用的是随机抖动和周期性抖动。你可以用这个来参照下你的问题。
多谢yuxuan51解答，你很棒，重述一下问题。
1.用sigxplore生成了*.s4p文件，想用到hspice中，怎么用?
2.dfe,ffe分别是我指定的接收器的模型（一个例子中），发现dfe模型对应波形随PJ,RJ变化而变化，后者不变。我不理解为什么?我怀疑模型不对，但又没有根据。
1.我前面说了百度和hspice的帮助文档里都有说明，百度我给你找到个网址http://wenku.baidu.com/view/b83cf1360b4c2e3f57276326.html，你可以去看下，如果你想详细的了解S element语法的话，hspice2008的安装文件夹里的docs文件夹有个hspice_si的pdf文档，在它的第27页有你想要的东西.
2.你前面说是FFE随着RJ,PJ变化波形会变化，怎么到这又变成DFE随着RJ,PJ变化波形会变化，不太清楚你要表达的意思
表达的确实不好。我写个doc发给你email。