关于前仿真时叠层设计的具体思路

最近一直研究这个叠层设计，不过看到的大部分参考资料都是关于已确定的叠层参考设计，还有就是阻抗的如何计算之类的。但是具体的操作思路都没有看到。今天请教了个师哥，有所了解，贴出来让大家分享指正下哈：
1.首先根据板子里的BGA的扇出来评估需走几层板，并分配好各层板的属性；
2.根据pin脚间距来确定钻孔大小（似乎有几个常用值）和走线大概宽度及走线所处叠层（一般走线宽度4、5、6mil，更低可走3mil），注意钻孔的安全间隔距离；
3.将叠层设计与走线宽度，各层大概阻抗等要求与PCB厂商协商，厂商将反馈一个包括改进参数，和叠层厚度等具体信息的方案，可以互相协商；
4，根据厂商提供的数据利用SI软件可完成叠层的阻抗确定。完成叠层设计。
我是新手，还没具体操作过，所以如果有不对或者不完善的地方请大家指正啊。
最近一直研究这个叠层设计，不过看到的大部分参考资料都是关于已确定的叠层参考设计，还有就是阻抗的如何计算之类的。但是具体的操作思路都没有看到。今天请教了个师哥，有所了解，贴出来让大家分享指正下哈：
1.首先根据板子里的BGA的扇出来评估需走几层板，并分配好各层板的属性；
2.根据pin脚间距来确定钻孔大小（似乎有几个常用值）和走线大概宽度及走线所处叠层（一般走线宽度4、5、6mil，更低可走3mil），注意钻孔的安全间隔距离；
3.将叠层设计与走线宽度，各层大概阻抗等要求与PCB厂商协商，厂商将反馈一个包括改进参数，和叠层厚度等具体信息的方案，可以互相协商；
4，根据厂商提供的数据利用SI软件可完成叠层的阻抗确定。完成叠层设计。
我是新手，还没具体操作过，所以如果有不对或者不完善的地方请大家指正啊。

路过。