焊盘和过孔的区别
时间：10-02
整理：3721RD
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一直不太明白过孔和焊盘的区别，包地的时候用的是过空么?但是过空又有很多的寄生电容，在高频中用过空包地肯定有干扰吧?
求助了，麻烦各位大大
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都没人回答。
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焊盘一般都是用来焊接的，因此孔比较大，还有助焊层。过孔孔比较小，铜环孔比较小，经常不用助焊层，不露铜。
找块废旧的电路板看看，就有物理概念了。
via主要用于不同层net的连接，只起导通做用。焊盘一般指的是用于装接器件的。
这个问题就不用问了吧