8层板sdram布线做阻抗匹配的问题。

新人请教：sdram布线有过孔从top 到inner和从top到bottom，通常top和bottom的特征阻抗会一样，但是内层的特性阻抗会相差比较大，这种情况下如何做阻抗匹配，还有过孔的影响大不大?

先简单说一下你的叠成，才能分析内层线的阻抗。sdr一般不需要考虑过孔影响

    top/gnd/inner/power1/gnd/power2/gnd/bottom.（已改为8层板了。）

    是不是制板的时候让厂家把top inner bottom三层的特征阻抗做的一样会比较好

    不用很精确，差个几欧姆还是没问题的

    我没做阻抗匹配，仿真出来波形不太好

如果这样，跑不了多高

    100m有 问题?

    我是参考别人的设计做的，他们也没做匹配，而且等长也差很多（最大的有500mil）。
    他们的板子也能用。

    请问你用什么软件仿真?

    hyperlynx

inner 与 top/bottom 的线宽要设置不一样

    叠层的时候把top和inner的阻抗做的差不多可不可行。

    100M问题不大

    仿真波形振铃很严重，峰值都超过5v了（3。3v的信号）。不知道是不是我仿真的不对，在公司，不能上传pcb。哎！（新手迷茫中）