这句话对吗？

1. 电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号

在网上看到的

但是以前看到过说这层电磁屏蔽效果好，应该走高速信号

不知道到底那种说法对

现在网上的资料满天飞

得看你的电源层的情况了，如果你的电源层很干净，是个整平面，同时离你的信号层的距离比较远的话是没有问题的，在电源层和GND层之间走信号层时，尽量让你的信号平面靠近你的GND平面，同时要特别注意你的电源层的分割

我的电源层要分割
3.3V
1.4V

这样的话就得看你的系统要求了，EMC要求高的话就走内层，尽量拉大信号层和电源层的距离，表层在电源分割的地方加些跨分割电容，同时信号的过孔处放置几个GND的过孔，成本要求不高的话可以考虑用背钻来提高信号的质量。
如果对EMC要求不是很严的话，高速信号也可以考虑走表层，这样还可以避免过孔效应

请问什么是“背钻”

所谓“背钻”就是把过孔的STUB钻掉啊！从反面用大一点的钻头，对工厂的工艺能力要求很高，主要是为了消除过孔的stub

没有对错之分 一句空泛的话