两个地层如何分配？

看到很多不一样的说法
搞糊涂了

分区布局，数模分割，注意走线区域

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还是分别吧两个地层都做数字模拟分割好呢?
个人认为这个好，你如果分成2个平面的话，你在做参考平面的时候将十分困难。

那样的话岂不是两个地层分割的轮廓基本一样了?
有两片数字地 两片模拟地
那么一个接地点该连到那个地层呀?

个人认为，一层地分割，另一层地完整，比较好

6层板，如果是双面布器件，那么你的两个地层都是靠近元件面的，对于2个表层是分别当作参考层的，具体的地划分根据相邻的元件面的布局情况去划分的。如果有一面的模拟区域较小或者分离不是很清晰的情况下，保持一个地层的完整更好。
个人意见，欢迎大家提出不同观点

我还是偏向在两个地层都分割，这样可能会有一些跨分割走线的问题，但是我们可以用增加跨分割电阻，电容等来解决，如果是将2个地分层的话，模拟地和数字地会相互影响，效果嘛，嘿嘿。

我的器件主要早TOP层
bottom层只有一些电阻电容

TOP
GND
S
POWER
GND
BOTTOM
器件主要在TOP层
bottom层只有一些电阻电容
大家看如何分割好点
谢谢大家

你的这个POWER有没有可能铺一个完整的平面呢?可以的话我推荐你把S层以POWER层做参考层，将GND都做分割，同时尽量拉大S层到GND的距离，考虑到BOTTOM层比较空，可以考虑增加一些跨分割电容

我的电源层有两个电压值
也要分割
一个3.3V
一个1.4V
那么该怎么办呢

这个问题我在别的板块已经帮你解决了吧?怎么。

没有呀
非常感谢你

你这个问题不只这一个贴吧?