怎样检查电源层铜箔的大小
时间:10-02
整理:3721RD
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电源铜箔宽度不是要满足1A 40mil的要求吗?可是看了几个Intel,nvidia给的公版图,电源层的铜箔从源端到负载端形状是不规则的,有好几段宽度都不能满足电流的要求。怎么理解?
如果不满足,那么就看铜箔高度了,是1盎司,还是0.5盎司,如果都不满足,就不满足了,呵呵!
1 ansi的铜箔厚度。但是实际应用中没问题。
我在想是不是中间窄了,在两边(源端和尾端)铺大面积铜箔是不是也行?这样把产生的热量导走而不致烧PCB。
不是说1A需要30mil就非要30mil,还有很多东西需要考虑的。
1. 看铜表在表层还是在内层。
2. 看铜厚度
3.看温升,小于理论宽度时,损耗加大,温度升高(发热哈哈)。有时一小段小也可以原凉的。
上面的软件名称叫什么?哪里有下?
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