SMT与PCB术语中英文对照（1）！
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SMT术语详解
A
Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。
Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。
Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。
Access Hole ——在多层板连续层上的一系列孔，这些孔中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。
Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。
Artwork ——用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。
Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产 “Production Master”。
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B
Back Light ——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。
Base Material ——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。
Base Material thickness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
Blister ——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。
Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
Bonding Layer ——结合层，指多层板之胶片层 。
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C
C-Staged Resin ——处于固化最后状态的树脂。
Chamfer (drill) ——钻咀柄尾部的角 。
Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成 。
Circuit ——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备 。
Circuit Card ——见“Printed Board”。
Circuitry Layer ——线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。
Circumferential Separation ——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。
Creak ——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。
Crease ——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。
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D
Date Code ——周期代码，用来表明产品生产的时间。
Delamination ——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。
Delivered Panel(DP) ——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。
Dent ——导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。
Design spacing of Conductive ——线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。
Desmear ——除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。
Dewetting ——缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。
Dimensioned Hole ——指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。
Double-Side Printed Board ——双面板。
Drill body length ——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。
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E
Eyelet ——铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。
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F
Fiber Exposure ——纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。
Fiducial Mark ——基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。
Flair ——第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。
Flammability Rate ——燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。
Flame Resistant ——耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR－4中加入20％以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未加耐燃剂的G－10，则径向只能加印绿色的水印标记。 Flare ——扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。
Flashover ——闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种 “击穿性的放电”，称为“闪络”。
Flexible Printed Circuit,FPC ——软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。
Flexural Strength ——抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5--6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一 。
Flute ——退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废屑退出之用途。
Flux ——阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。
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G
GAP ——第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造成，也是一种钻咀的次要缺点。
Gerber Data，GerBerFile ——格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“ＲS 274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。
Grid ——标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈密。
Ground Plane ——接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。
Grand Plane Clearance ——接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。
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H
Haloing ——白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。 Hay wire 也称Jumper Wire.——是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。
Heat Sink Plane ——散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。
Hipot Test ——即High Postential Test ,高压测试，是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大小。
Hook ——切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。
Hole breakout ——破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包围。
Hole location ——孔位,指孔的中心点位置。
Hole pull Strength ——指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所存在地固著力量。
Hole Void ——破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。
Hot Air Leveling ——热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。
Hybrid Integrated Circuit ——是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。
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I
Icicle ——锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。
I.C Socket ——集成电路块插座。
Image Transfer ——图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。
Immersion Plating ——浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫Galvanic Displacement。
Impendent ——阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。
Impendent Control ——阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。
Impendent Match ——阻抗匹配，在线路板中，若有信号传送时，希望有电源的发出端起，在能量损失最小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输，线路中的阻抗必须发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。
Inclusion ——异物，杂物。
Indexing Hole ——基准孔，参考孔。
Inspection Overlay ——底片，是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片（如DIAZO棕片），可以套在板面作为目检的工具。 Insulation Resistance ——绝缘电阻。
Intermatallic Compound(IMC) ——介面合金共化物，当两种金属表面紧密相接时，其介面间将两种金属原子之相互迁移，进而出现一种具有固定组成之“合金式”的化合物。
Internal Stress ——内应力。
Ionizable（Ionic） Contaimination ——离子性污染，在线路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学品，若为极性化合物而又为水溶性时，其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成危害。
IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit ——美国印刷线路板协会。
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J
JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——联合电子元件工程委员会。
J-Lead ——J型接脚 。
Jumoer Wire ——见“Hay Wire”。
Just-In-Time(JIT) —— 适时供应，是一种生产管理的技术，当生产线上的产品开始生产进行制造或组装时，生产单位既需供应所需的一切物料，甚至安排供应商将物料或零组件直接送到生产线上，此法可减少库存压力，及进料检验的人力及时间，可加速物流，加速产品出货的速度，赶上市场的需求，掌握最佳的商机。
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K
Keying Slot ——在线路板金手指区，为了防止插错而开的槽。
Kiss Pressure ——吻压，多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。
Kraft Paper ——牛皮纸，多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。
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L
Laminate ——基材，指用来制造线路板用的基材板，也叫覆铜板CCL（ Copper per Claded Laminates)。
Laminate Void ——板材空洞，指加工完的基材或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最终形成板材空洞。
Land ——焊环。
Landless Hole ——无环通孔，为了节约板面，对于仅作为层间导电用的导通孔（Via Hole),则可将其焊环去掉，此种只有内层焊环而无外层焊环的通孔，称为“Landless Hole”。
Laser Direct Imaging LDI ——雷射直接成像，是将已压附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以电脑配合雷射光束，直接在板子干膜上进行快速扫描式的感光成像。
Lay Back ——刃角磨损，刃脚的直角处将会被磨园，再加上第一面外侧的崩破损耗，此两种的总磨损量就称为Lay Back 。
Lay Out ——指线路板在设计时的布线、布局。
Lay Up ——排版，多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材，铜板，牛皮纸等，上下对准落齐或套准，以备压合。
Layer to Layer Spacing ——层间的距离，指绝缘介质的厚度。
Lead ——引脚，接脚，早期电子零件欲在线路板上组装时，必须具有各式的引脚而完成焊接互连的工作。
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M
Margin ——刃带，指钻头的钻尖部。
Marking ——标记。
Mask ——阻剂。
Mounting Hole ——安装孔，此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。后者也称Insertion Hole ,Lead Hole。
Multiwiring Board (Discrete Board) ——复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。
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N
Nail Heading ——钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。
Negative Etchbak ——内层铜箔向内凹陷。
Negative Pattern ——负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。
Nick ——线路边的切口或缺口。
Nodle ——从表面突起的大的或小的块。
Nominal Cured Thickness ——多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。
Nonwetting—— 敷锡导致导体的表面露出。
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O
Offset ——第一面大小不均，指钻咀之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均现象，是由於不良的翻磨所造成，是钻咀的次要缺点。
Overlap ——钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。
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P
Pink ring ——粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。
Plated Through Hole,PTH ——指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。
Plated ——在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。
Point ——是指钻头的尖部。
Point Angle ——钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。
Polarizing Slot ——偏槽，见“Keying Slot”。
Porosity Test ——孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。
Post Cure ——后烤，在线路板的工业中，液态的感光漆或防焊干膜，在完成显像后还要做进一步的硬化，以增强其物性的耐焊性。
Prepreg ——树脂片，也称为半固化片。
Press－Fit Contact ——指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。
Press Plate ——钢板，用于多层板的压合。
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Q
Quad Flat Pace(QFP） ——扁方形封装体 。
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R
Rack ——挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。
Register Mark ——对准用的标记图形。
Reinforcement ——加强物，在线路板上专指基材中的玻璃布等。
Resin Recession ——树脂下陷，指多层板在其B－Stage的树脂片中的树脂，可能在压合后尚未彻底硬化，其通孔在进行覆锡后做切片检查时，发现孔壁后某些聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞的情形。
Resin Content ——树脂含量。
Resin Flow ——树脂流量。
Reverse Etched ——反回蚀，指多层板中，其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻，造成其环体内缘自钻孔之孔壁表面向后退缩，反倒使树脂与玻璃纤维所构成的基材形成突出。
Rinsing ——水洗。
Robber ——辅助阴极，为了避免板边地区的线路或通孔等导体，在电镀时因电流缝补之过渡增厚起见，可故意在板边区域另行装设条状的“辅助阴极”，来分摊掉高电流区过多的金属分布，也叫“Thief”。
Runout ——偏转，高速旋转中的钻咀的钻尖点，从其应该呈现的单点状轨迹，变成圆周状的绕行轨迹。
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S
Screen ability ——网印能力，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具有透过网布之露空部分，而顺利漏到板上的能力。
Screen Printing ——网版印刷，是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出油墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷”。
Secondary Side ——第二面，即线路板的焊锡面，Solder Side。
Shank ——钻咀的炳部。
Shoulder Angle ——肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。
Silk Screen ——网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板印刷的工具。
Skip Printing，Plating ——漏印，漏镀。
Sliver ——边条，版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落在板上，将可能发生短路的情形，而这种•悬边就叫“Sliver”。
Smear ——胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。
Solder ——焊锡，是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以63/37的锡铅比例的SOLDER最为常用，因为这种比例时，其熔点最低（183°C），而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过浆态。
Solder ability ——可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接受銲锡的能力。
Solder Ball ——锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。
Solder Bridge ——锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会出现不当地銲锡导体，而着成错误的短路。
Solder Bump ——銲锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上各种形状的微“銲锡凸块”。
Solder Side ——焊锡面，见“Secondary Side”。
Spindle ——主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。
Static Eliminator ——静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电装置。
Substrate ——底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。
Substractive Process ——减成法，是指将基材上部分无用的铜箔减除掉，而达成线路板的做法称为“减成法”。
Support Hole （金属）——支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。
Surface-Mount Device(SMD) ——表面装配零件，不管是具有引脚，或封装是否完整的各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD。
Surface Mount Technology ——表面装配技术，是利用板面焊垫进行焊接或结合的组装技术，有别于采用通孔插焊的传统的组装方式，称为SMT。
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T
Tab ——接点，金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种非正规的说法。
Tape Automatic Bonding (TAB) ——卷带自动结合。
Tenting ——盖孔法，是利用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可同时能将各通孔自其两端孔口处盖紧，能保护孔壁不致受药水的攻击，同时也能保护上下板面的焊环，但对无环的孔壁则力有所不及。
Tetrafuctional Resin ——四功能树脂，线路板狭义是指有四个反应基的环氧树脂，这是一种染成黄色的基材，其Tg可高达180°，尺寸安定性也较FR－4好。
Thermo-Via ——导热孔，在线路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧产生大量的热，必须要将此热量予以排散，以免损及电子设备的寿命，其中一个简单的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行制作PTH将热量直接引至背面的大铜面上，进行散热，这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。
Thief ——辅助阴极，见 “Robber”。
Thin Copper Foil ——铜箔基材上所附的铜箔，凡其厚度低于0.7mil的称为Thin Copper Foil。
Thin Core ——薄基材，多层板的内层是由薄基材制作。
Through Hole Mounting ——通孔插装，是指早期线路板上各零件之组装，皆采用引脚插孔及填锡方式进行，以完成线路板上的互连。
Tie Bar ——分流条，在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，若还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进行，例如镀金导线。
Touch Up ——修理。
Trace ——线路 指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大地，焊垫及焊环 。
Twist ——板翘，指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。其测量的方法是将板的三个叫落紧台面，再测量翘起的角的高度 。
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W
Wicking ——灯芯效应，质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为WICKING.电路板之板材经过钻孔后，其玻璃纤维切断处常呈松疏状，也能吸入PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留在其中，此种渗也称为“灯芯效应”。
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X
X-Ray ——X光。
Y
Yield ——良品率，生产批量中通过品质检验的良品，其所占总产量的百分率。
SMT英文缩写词汇解析
AI :Auto-Insertion 自动插件
AQL :acceptable quality level 允收水准
ATE :automatic test equipment 自动测试
ATM :atmosphere 气压
BGA :ball grid array 球形矩阵
CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具
COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上
cps :centipoises(黏度单位) 百分之一
CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA
CSP :chip scale package 芯片尺寸构装
CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)
FPT :fine pitch technology 微间距技术
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质)
IC :integrate circuit 集成电路
IR :infra-red 红外线
Kpa :kilopascals(压力单位)
LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器
MCM :multi-chip module 多层芯片模块
MELF :metal electrode face 二极管
MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装
NEPCON :National Electronic Package and
Production Conference 国际电子包装及生产会议
PBGA:plastic ball grid array 塑料球形矩阵
PCB:printed circuit board 印刷电路板
PFC :polymer flip chip
PLCC:plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器
Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)
ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)
psi :pounds/inch2 磅/英吋2
PWB :printed wiring board 电路板
QFP :quad flat package 四边平坦封装
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件
SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件
SMEMA :Surface Mount Equipment
Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会
SMT :surface mount technology 表面黏着技术
SOIC :small outline integrated circuit
SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封装
SOT :small outline transistor 晶体管
SPC :statistical process control 统计过程控制
SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装
TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合
TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数
Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度
THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)
TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装
UV :ultraviolet 紫外线
uBGA :micro BGA 微小球型矩阵
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵
PTH lated Thru Hole 导通孔
IA Information Appliance 信息家电产品
MESH 网目
OXIDE 氧化物
FLUX 助焊剂
LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品
应用。
TCP (Tape Carrier Package)
ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜制程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙铁
Solder balls 锡球
Solder Splash 锡渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 贯穿孔
Touch up 补焊
Briding 穚接(短路)
Solder Wires 焊锡线
Solder Bars 锡棒
Green Strength 未固化强度(红胶)
Transter Pressure 转印压力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 锡颗粒
Wetteng ability 润湿能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊锡性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 组装电路板切割机
Solder Recovery System 锡料回收再使用系统
Wire Welder 主机板补线机
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机
Flex Circuit Connections 软性排线焊接机
LCD Rework Station 液晶显示器修护机
Battery Electro Welder 电池电极焊接机
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接
Laser Diode 半导体雷射
Ion Lasers 离子雷射
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半导体激发固态雷射
Ultrafast Laser System 超快雷射系统
MLCC Equipment 积层组件生产设备
Green Tape Caster, Coater 薄带成型机
ISO Static Laminator 积层组件均压机
Green Tape Cutter 组件切割机
Chip Terminator 积层组件端银机
MLCC Tester 积层电容测试机
Components Vision Inspection System芯片组件外观检查机
High Voltage Burn-In Life Tester 高压恒温恒湿寿命测试机
Capacitor Life Test with Leakage Current 电容漏电流寿命测试机
Taping Machine 芯片打带包装机
Surface Mounting Equipment 组件表面黏着设备
Silver Electrode Coating Machine 电阻银电极沾附机
TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) 笔记型用
STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用
PDA(个人数字助理器)
CMP(化学机械研磨)制程
Slurry 研磨液
Compact Flash Memory Card (简称CF记忆卡) MP3、PDA、数字相机
Dataplay Disk 微光盘
SPS 交换式电源供应器
EMS 专业电子制造服务
HDI board 高密度连结板 指线宽／线距小于4／4 mil，微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以下
Puddle Effect 水沟效应 早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)
Depaneling Machine 组装电路板切割机
NONCFC 无氟氯碳化合物。
Support pin 支撑柱
F.M. 光学点
ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈
QFD 品质机能展开
PMT 产品成熟度测试
ORT 持续性寿命测试
FMEA 失效模式与效应分析
TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)
导线架（Lead Frame） 单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种
ISP (Internet Service Provider) 指的是网际网络服务提供
ADSL 即为非对称数字用户回路调制解调器
SOP Standard Operation Procedure（标准操作手册）
DOE Design Of Experiment （实验计划法）
Wire Bonding 打线接合
Tape Automated Bonding, TAB 卷带式自动接合
Flip Chip 覆晶接合
JIS 日本工业标准
ISO 国际认证
M.S.D.S 国际物质安全资料
FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值
线路板(PCB)流程词汇中英文对照目录
PCB综合词汇中英文对照：
1、 印制电路：printed circuit
2、 印制线路：printed wiring
3、 印制板：printed board
4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
6、 印制元件：printed component
7、 印制接点：printed contact
8、 印制板装配：printed board assembly
9、 板：board
10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)
12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
15、 刚性印制板：rigid printed board
16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
20、 挠性印制板：flexible printed board
21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、 齐平印制板：flush printed board
29、 金属芯印制板：metal core printed board
30、 金属基印制板：metal base printed board
31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
34、 模塑电路板：molded circuit board
35、 模压印制板：stamped printed wiring board
36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
37、 散线印制板：discrete wiring board
38、 微线印制板：micro wire board
39、 积层印制板：buile-up printed board
40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)
43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
46、 载芯片板：chip on board (cob)
47、 埋电阻板：buried resistance board
48、 母板：mother board
49、 子板：daughter board
50、 背板：backplane
51、 裸板：bare board
52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
53、 动态挠性板：dynamic flex board
54、 静态挠性板：static flex board
55、 可断拼板：break-away planel
56、 电缆：cable
57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
58、 薄膜开关：membrane switch
59、 混合电路：hybrid circuit
60、 厚膜：thick film
61、 厚膜电路：thick film circuit
62、 薄膜：thin film
63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
64、 互连：interconnection
65、 导线：conductor trace line
66、 齐平导线：flush conductor
67、 传输线：transmission line
68、 跨交：crossover
69、 板边插头：edge-board contact
70、 增强板：stiffener
71、 基底：substrate
72、 基板面：real estate
73、 导线面：conductor side
74、 元件面：component side
75、 焊接面：solder side
76、 印制：printing
77、 网格：grid
78、 图形：pattern
79、 导电图形：conductive pattern
80、 非导电图形：non-conductive pattern
81、 字符：legend
82、 标志：mark
PCB基材类词汇中英文对照：
1、 基材：base material
2、 层压板：laminate
3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material
4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
7、 复合层压板：composite laminate
8、 薄层压板：thin laminate
9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
12、 基体材料：basis material
13、 预浸材料：prepreg
14、 粘结片：bonding sheet
15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17、 加成法用层压板：laminate for additive process
18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel
19、 内层芯板：core material
20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘结层：bonding layer
24、 粘结膜：film adhesive
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
28、 增强板材：stiffener material
29、 铜箔面：copper-clad surface
30、 去铜箔面：foil removal surface
31、 层压板面：unclad laminate surface
32、 基膜面：base film surface
33、 胶粘剂面：adhesive faec
34、 原始光洁面：plate finish
35、 粗面：matt finish
36、 纵向：length wise direction
37、 模向：cross wise direction
38、 剪切板：cut to size panel
39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)
40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)
41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：
epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：
epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：
bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
PCB原材料化学用语中英文对照：
1、 a阶树脂：a-stage resin
2、 b阶树脂：b-stage resin
3、 c阶树脂：c-stage resin
4、 环氧树脂：epoxy resin
5、 酚醛树脂：phenolic resin
6、 聚酯树脂：polyester resin
7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
9、 丙烯酸树脂：acrylic resin
10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
13、 环氧酚醛：epoxy novolac
14、 氟树脂：fluroresin
15、 硅树脂：silicone resin
16、 硅烷：silane
17、 聚合物：polymer
18、 无定形聚合物：amorphous polymer
19、 结晶现象：crystalline polamer
20、 双晶现象：dimorphism
21、 共聚物：copolymer
22、 合成树脂：synthetic
23、 热固性树脂：thermosetting resin
24、 热塑性树脂：thermoplastic resin
25、 感光性树脂：photosensitive resin
26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)
27、 环氧值：epoxy value
28、 双氰胺：dicyandiamide
29、 粘结剂：binder
30、 胶粘剂：adesive
31、 固化剂：curing agent
32、 阻燃剂：flame retardant
33、 遮光剂：opaquer
34、 增塑剂：plasticizers
35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester
36、 聚酯薄膜：polyester
37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)
38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)
40、 增强材料：reinforcing material
41、 玻璃纤维：glass fiber
42、 e玻璃纤维：e-glass fibre
43、 d玻璃纤维：d-glass fibre
44、 s玻璃纤维：s-glass fibre
45、 玻璃布：glass fabric
46、 非织布：non-woven fabric
47、 玻璃纤维垫：glass mats
48、 纱线：yarn
49、 单丝：filament
50、 绞股：strand
51、 纬纱：weft yarn
52、 经纱：warp yarn
53、 但尼尔：denier
54、 经向：warp-wise
55、 纬向：weft-wise, filling-wise
56、 织物经纬密度：thread count
57、 织物组织：weave structure
58、 平纹组织：plain structure
59、 坏布：grey fabric
60、 稀松织物：woven scrim
61、 弓纬：bow of weave
62、 断经：end missing
63、 缺纬：mis-picks
64、 纬斜：bias
65、 折痕：crease
66、 云织：waviness
67、 鱼眼：fish eye
68、 毛圈长：feather length
69、 厚薄段：mark
70、 裂缝：split
71、 捻度：twist of yarn
72、 浸润剂含量：size content
73、 浸润剂残留量：size residue
74、 处理剂含量：finish level
75、 浸润剂：size
76、 偶联剂：couplint agent
77、 处理织物：finished fabric
78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber
79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper
81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
82、 断裂长：breaking length
83、 吸水高度：height of capillary rise
84、 湿强度保留率：wet strength retention
85、 白度：whitenness
86、 陶瓷：ceramics
87、 导电箔：conductive foil
88、 铜箔：copper foil
89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)
90、 压延铜箔：rolled copper foil
91、 退火铜箔：annealed copper foil
92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)
93、 薄铜箔：thin copper foil
94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil
95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)
96、 复合金属箔：composite metallic material
97、 载体箔：carrier foil
98、 殷瓦：invar
99、 箔（剖面）轮廓：foil profile
100、 光面：shiny side
101、 粗糙面：matte side
102、 处理面：treated side
103、 防锈处理：stain proofing
104、 双面处理铜箔：double treated foil
PCB线路设计词汇中英文对照：
1、 原理图：shematic diagram
2、 逻辑图：logic diagram
3、 印制线路布设：printed wire layout
4、 布设总图：master drawing
5、 可制造性设计：design-for-manufacturability
6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)
7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)
9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)
10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)
11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)
12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)
13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
16、 布局：placement
17、 布线：routing
18、 布图设计：layout
19、 重布：rerouting
20、 模拟：simulation
21、 逻辑模拟：logic simulation
22、 电路模拟：circit simulation
23、 时序模拟：timing simulation
24、 模块化：modularization
25、 布线完成率：layout effeciency
26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
27、 机器描述格式数据库：mdf databse
28、 设计数据库：design database
29、 设计原点：design origin
30、 优化（设计）：optimization (design)
31、 供设计优化坐标轴：predominant axis
32、 表格原点：table origin
33、 镜像：mirroring
34、 驱动文件：drive file
35、 中间文件：intermediate file
36、 制造文件：manufacturing documentation
37、 队列支撑数据库：queue support database
38、 元件安置：component positioning
39、 图形显示：graphics dispaly
40、 比例因子：scaling factor
41、 扫描填充：scan filling
42、 矩形填充：rectangle filling
43、 填充域：region filling
44、 实体设计：physical design
45、 逻辑设计：logic design
46、 逻辑电路：logic circuit
47、 层次设计：hierarchical design
48、 自顶向下设计：top-down design
49、 自底向上设计：bottom-up design
50、 线网：net
51、 数字化：digitzing
52、 设计规则检查：design rule checking
53、 走（布）线器：router (cad)
54、 网络表：net list
55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
56、 子线网：subnet
57、 目标函数：objective function
58、 设计后处理：post design processing (pdp)
59、 交互式制图设计：interactive drawing design
60、 费用矩阵：cost metrix
61、 工程图：engineering drawing
62、 方块框图：block diagram
63、 迷宫：moze
64、 元件密度：component density
65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem
66、 自由度：degrees freedom
67、 入度：out going degree
68、 出度：incoming degree
69、 曼哈顿距离：manhatton distance
70、 欧几里德距离：euclidean distance
71、 网络：network
72、 阵列：array
73、 段：segment
74、 逻辑：logic
75、 逻辑设计自动化：logic design automation
76、 分线：separated time
77、 分层：separated layer
78、 定顺序：definite sequence
PCB线路形状与尺寸词汇中英文对照：
1、 导线（通道）：conduction (track)
2、 导线（体）宽度：conductor width
3、 导线距离：conductor spacing
4、 导线层：conductor layer
5、 导线宽度/间距：conductor line/space
6、 第一导线层：conductor layer no.1
7、 圆形盘：round pad
8、 方形盘：square pad
9、 菱形盘：diamond pad
10、 长方形焊盘：oblong pad
11、 子弹形盘：bullet pad
12、 泪滴盘：teardrop pad
13、 雪人盘：snowman pad
14、 v形盘：v-shaped pad
15、 环形盘：annular pad
16、 非圆形盘：non-circular pad
17、 隔离盘：isolation pad
18、 非功能连接盘：monfunctional pad
19、 偏置连接盘：offset land
20、 腹（背）裸盘：back-bard land
21、 盘址：anchoring spaur
22、 连接盘图形：land pattern
23、 连接盘网格阵列：land grid array
24、 孔环：annular ring
25、 元件孔：component hole
26、 安装孔：mounting hole
27、 支撑孔：supported hole
28、 非支撑孔：unsupported hole
29、 导通孔：via
30、 镀通孔：plated through hole (pth)
31、 余隙孔：access hole
32、 盲孔：blind via (hole)
33、 埋孔：buried via hole
34、 埋/盲孔：buried /blind via
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
36、 全部钻孔：all drilled hole
37、 定位孔：toaling hole
38、 无连接盘孔：landless hole
39、 中间孔：interstitial hole
40、 无连接盘导通孔：landless via hole
41、 引导孔：pilot hole
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
44、 准尺寸孔：dimensioned hole
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
46、 孔位：hole location
47、 孔密度：hole density
48、 孔图：hole pattern
49、 钻孔图：drill drawing
50、 装配图：assembly drawing
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
52、 参考基准：datum referance
54、 基准尺寸：reference dimension
55、 参考尺寸：reaerence dimension
56、 直接量定尺寸：direct dimensioning
57、 基准图：datum feature
58、 基准边：reference edge
59、 导线设计距离：design space of conductor
60、 导线设计宽度：design width of conductor
61、 中心距：center to center spacing
62、 线宽/间距：conductor width/space
63、 节距：pitch
64、 精细节距：fine pitch
65、 层：layer
66、 层间距：layer-to-layer spacing
67、 边距：edge spacing
68、 外形线：trim line
69、 截面积：crossection area
70、 真实值表测量：truth table test
71、 准确位置：true position tolerance
72、 精确位置：accuracy
73、 精确位置误差：cumulative tolerance
74、 精确度：accuracy
75、 累积误差：cumulative tolerance
76、 焊垫：footprint
77、 外层：external layer
78、 内层：internal layer
79、 接地层：ground plane
80、 接地层隔离：ground plane clearance
81、 电压层：voltage plane
82、 电源层隔离：voltage plane clearance
83、 电源层：power plane, bus plane
84、 导通网络：basic grid
85、 导通网格：track grid
86、 导通孔网格：via grid
87、 连通盘网格：pad (land) grid
88、 定位偏差：positional tolerance
89、 对准靶标：bornb sight
90、 梳状图形：comb pattern
91、 对准标记：register mark
92、 散热层：heat sink plane
PCB线路电气互连词汇中英文对照：
1、 表面间连接：interlayer connection
2、 层间连接：interlayer connection
3、 内层连接：innerlayer connection
4、 非功能表面连接：nonfunctional interfacial connection
5、 跨接线：jumper wire
6、 节（交）点：node
7、 附加线：haywire
8、 端接（点）：terminal
9、 连接线：terminated line
10、 端接：termination
11、 连接端：pad, land
12、 贯穿连接：through connection
13、 支线：stub
14、 印制插头：tab
15、 键槽：keying slot
16、 连接器：connector
17、 板边连接器：edge board connector
18、 连接器区：connector area
19、 直角板边连接器：right angle edge connector
20、 偏槽口：polarizing slot
21、 偏置端接区：offset terminal area
22、 接地：ground
23、 端接隔离（空环）：terminal clearance
24、 连通性：continuity
25、 连接器接触：connector contact
26、 接触面积：contact area
27、 接触间距：contact spacing
28、 接触电阻：contact resistance
29、 接触尺寸：contact size
30、 元件引腿（脚）：component lead
31、 元件插针：component pin
32、 最小电气间距：minimum electrical spacing
33、 导电性：conductivity
34、 边卡连接器：card-edge connector
35、 插卡连接器：card-insertion connector
36、 载流量：current-carrying capacity
37、 蹯径：path
38、 最短路径：shortest path
39、 关键路径：critical path
40、 倒角：miter
41、 串推：daisy chain
42、 斯坦纳树：steiner tree
43、 最小生成树：minimum spanning tree (MST)
44、 瓶颈宽度：necked width
45、 短叉长度：spur length
46、 短柱长度：stub length
47、 曼哈顿路径：manhattan path
48、 连接度（性）：connectivity
PCB线路板其他相关中英文对照：
1、 主面：primary side
2、 辅面：secondary side
3、 支撑面：supporting plane
4、 信号：signal
5、 信号导线：signal conductor
6、 信号地线：signal ground
7、 信号速率：signal rate
8、 信号标准化：signal standardization
9、 信号层：signal layer
10、 寄生信号：spurious signal
11、 串扰：crosstalk
12、 电容：capacitance
13、 电容耦合：capacitive coupling
14、 电磁干扰：electromagnetic interference
15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding
16、 噪音：noise
17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility
18、 特性阻抗：impedance
19、 阻抗匹配：impedance match
20、 电感：inductance
21、 延迟：delay
22、 微带线：microstrip
23、 带状线：stripline
24、 探测点：probe point
25、 开窗口：cross hatching
26、 跨距：span
27、 共面性（度）：coplanarity
28、 埋入电阻：buried resistance
29、 黄金板：golden board
30、 芯板：core board
31、 薄基芯：thin core
32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line
33、 阀值：threshold
34、 极限值：threshold limit value(TLV)
35、 散热层：heat sink plane
36、 热隔离：heat sink plane
37、 导通孔堵塞：via filiing
38、 波动：surge
39、 卡板：card
40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks
41、 薄型多层板：thin type multilayer board
42、 埋/盲孔多层板：
43、 模块：module
44、 单芯片模块：single chip module (SCM)
45、 多芯片模块：multichip module (MCM)
46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)
47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
49、 嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it)
50、 自动测试技术：automatic test equipment (ATE)
51、 芯板导通孔堵塞：core board viafilling
52、 对准标记：alignment mark
53、 基准标记：fiducial mark
54、 拐角标记：corner mark
55、 剪切标记：crop mark
56、 铣切标记：routing mark
57、 对位标记：registration mark
58、 缩减标记：reduvtion mark
59、 层间重合度：layer to layer registration
60、 狗骨结构：dog hone
61、 热设计：thermal design
62、 热阻：thermal resistance
PCB线路设计及制前作业
1、Annular Ring 孔环
指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (独立点)等。
2、Artwork 底片
在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。
3、Basic Grid 基本方格
指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为 100 mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到 50 mil。
4、Blind Via Hole 盲导孔
指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(Blind Hole)。
5、Block Diagram 电路系统块图
将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出， 且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。
6、Bomb Sight 弹标
原指轰炸机投弹的瞄准幕。PCB 在底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标，其更精确之正式名称应叫做Photographers' Target。
7、Break-away panel 可断开板
指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在 PCB 制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。完工时再以跳刀方式，在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开，但却保留足够强度的数枚“连片”(Tie Bar 或Break-away Tab)，且在连片与板边间再连钻几个小孔；或上下各切 V 形槽口，以利组装制程完毕后，还能将各板折断分开。这种小板子联合组装方式，将来会愈来愈多，IC卡即是一例。
8、Buried Via Hole 埋导孔
指多层板之局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”，且未与外层板“连通”者，称为埋导孔或简称埋孔。
9、Bus Bar 汇电杆
多指电镀槽上的阴极或阳极杆本身，或其连接之电缆而言。另在“制程中”的电路板，其金手指外缘接近板边处，原有一条连通用的导线(镀金操作时须被遮盖)，再另以一小窄片(皆为节省金量故需尽量减小其面积)与各手指相连，此种导电用的连线亦称 Bus Bar。而在各单独手指与 Bus Bar 相连之小片则称Shooting Bar。在板子完成切外形时，二者都会一并切掉。
10、CAD电脑辅助设计
Computer Aided Design，是利用特殊软体及硬体，对电路板以数位化进行布局(Layout)，并以光学绘图机将数位资料转制成原始底片。此种 CAD对电路板的制前工程，远比人工方式更为精确及方便。
11、Center-to-Center Spacing 中心间距
指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(Nominal Distance)而言。若连续排列的各导体，而各自宽度及间距又都相同时(如金手指的排列)，则此“中心到中心的间距”又称为节距(Pitch)。
12、Clearance 余地、余隙、空环
指多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，特称为“空环”。又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为 Clearance 。不过由于目前板面线路密度愈渐提高，使得这种绿漆原有的余地也被紧逼到几近于无了。
13、Component Hole 零件孔
指板子上零件脚插装的通孔，这种脚孔的孔径平均在 40 mil 左右。现在SMT盛行之后，大孔径的插孔已逐渐减少，只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊，其余多数 SMD 零件都已改采表面粘装了。
14、Component Side 组件面
早期在电路板全采通孔插装的时代，零件一定是要装在板子的正面，故又称其正面为“组件面”。板子的反面因只供波焊的锡波通过，故又称为“焊锡面”(Soldering Side) 。目前 SMT 的板类两面都要粘装零件，故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了，只能称为正面或反面。通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称，而电路板制造厂的 UL 代字与生产日期，则可加在板子的反面。
15、Conductor Spacing 导体间距
指电路板面的某一导体，自其边缘到另一最近导体的边缘，其间所涵盖绝缘底材面的跨距，即谓之导体间距，或俗称为间距。又，Conductor 是电路板上各种形式金属导体的泛称。
16、Contact Area 接触电阻
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其“接载电阻”的发生。其他电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
17、Corner Mark 板角标记
电路板底片上，常在四个角落处留下特殊的标记做为板子的实际边界。若将此等标记的内缘连线，即为完工板轮廓外围(Contour)的界线。
18、Counterboring 定深扩孔，埋头孔
电路板可用螺丝锁紧固定在机器中，这种匹配的非导通孔(NPTH)，其孔口须做可容纳螺帽的“扩孔”，使整个螺丝能沉入埋入板面内，以减少在外表所造成的妨碍。
19、Crosshatching 十字交叉区
电路板面上某些大面积导体区，为了与板面及绿漆之间都得到更好的附着力起见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为 Crosshatch，而这种改善的做法则称为 Crosshatching。
20、Countersinking 锥型扩孔，喇叭孔
是另一种锁紧用的螺丝孔，多用在木工家俱上，较少出现精密电子工业中。
21、Crossection Area 截面积
电路板上线路截面积的大小，会直接影响其载流能力，故设计时即应首先列入见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为 Crosshatch，而这种改善的做法则称为 Crosshatching。
22、Current-Carrying Capability 载流能力
指板子上的导线，在指定的情况下能够连续通过最大的电流强度(安培)，而尚不致引起电路板在电性及机械性质上的劣化 (Degradation)，此最大电流的安培数，即为该线路的“载流能力”。
23、Datum Reference 基准参考
在 PCB 制造及检验的过程中，为了能将底片图形在板面上得以正确定位起见,特选定某一点、线,或孔面做为其图形的基准参考，称为 Datum Point，Datum Line，或称 Datum Level(Plane)，亦称 Datum Hole。
24、Dummy Land 假焊垫
组装时为了牵就既有零件的高度，某些零件肚子下的板面需加以垫高，使点胶能拥有更好的接着力，一般可利用电路板的蚀刻技术，刻意在该处留下不接脚不通电而只做垫高用的“假铜垫”，谓之 Dummy Land。不过有时板面上因设计不良，会出现大面积无铜层的底材面，分布着少许的通孔或线路。为了避免该等独立导体在镀铜时过度的电流集中，而发生各种缺失起见，也可增加一些无功能的假垫或假线，在电镀时分摊掉一些电流，让少许独立导体的电流密度不至太高，这些铜面亦称为 Dummy Conductors。
25、Edge Spacing板边空地
指由板边到距其“最近导体线路”之间的空地，此段空地的目的是在避免因导体太靠近板边，而可能与机器其他部份发生短路的问题，美国UL之安全认证，对此项目特别讲究。一般板材之白边分层等缺点不可渗入此“边地”宽度的一半。
26、Edge-Board contact板边金手指
是整片板子对外联络的出口，通常多设板边上下对称的两面上，可插接于所匹配的板边连接器中。
27、Fan Out Wiring／Fan in Wiring扇出布线／扇入布线
指QFP四周焊垫所引出的线路与通孔等导体，使焊妥零件能与电路板完成互连的工作。由于矩形焊垫排列非常紧密，故其对外联络必须利用矩垫方圈内或矩垫方圈外的空地，以扇形方式布线，谓之“扇出”或“扇入”。更轻薄短小的密集PCB，可在外层多安置一些焊垫以承接较多零件，而将互连所需的布线藏到下一层去。其不同层次间焊垫与引线的衔接，是以垫内的盲孔直接连通，无须再做扇出扇入式布线，目前许多高功能小型无线电话的手机板，即采此种新式的叠层与布线法。
28、Fiducial Mark 光学靶标，基准讯号
在板面上为了下游组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常大型IC于板面组装位置各焊垫外缘的空地上，在其右上及左下各加一个三角的“光学靶标”，以协助放置机进行光学定位，便是一例。而PCB制程为了底片与板面在方位上的对准，也常加有两枚以上的基准记号。
29、Fillet内圆填角
指两平面或两直线，在其垂直交点处所补填的弧形物而言。在电路板中常指零件引脚之焊点，或板面T形或L形线路其交点等之内圆填补，以增强该处的机械强及电流流通的方便。
30、Film 底片
指已有线路图形的软片而言。通常厚度有7mil及4mil两种，其感光的药膜有黑白的卤化银，及棕色或其他颜色的偶氮化合物，此词亦称为Artwork。
31、Fine Line 细线
按目前的技术水准，孔间四条线或平均线宽在5～6mil以下者，称为细线。
32、Fine Pitch密脚距，密线距，密垫距
凡脚距(Lead Pitch)等于或小于 0.635mm(25mil)者，称为密距。
33、Finger 手指（板边连续排列接点）
在电路板上为能使整片组装板的功能得以对外联络起见，可采用板边“阳式“的镀金连续接点，以插夹在另一系统”阴式“连续的承接器上，使能达到系统间相互连通的目的。Finger的正式名称是“Edge-Board Contact"。
34、Finishing 终饰、终修
指各种制成品在外观上的最后修饰或修整工作，使产品更具美观、保护，及质感的目的。Metal Finishing特指金属零件或制品，其外表上为加强防蚀功能及观而特别加做的处理层而言，如各种电镀层、阳极处理皮膜、有机物或无机物之涂装等，皆属之。
35、Form-to-List 布线说明清单
是一种指示各种布线体系的书面说明清单。
36、Gerber Date，Gerber File 格博档案
是美商 Gerber 公司专为电路板面线路图形与孔位，所发展一系列完整的软体档案。设计者或买板子的公司，可将某一料号的全部图形资料转变成 Gerber File(正式学名是“RS 274 格式”)，经由Modem 直接传送到 PCB 制造者手中，然后从其自备的 CAM 中输出，再配合雷射绘图机(Laser Plotter)的运作下，而得到钻孔、测试、线路底片、绿漆底片…甚至下游组装等具体作业资料，使得 PCB制造者可立即从事打样或生产，节省许多沟通及等待的时间。此种电路板“制前工程”各种资料的电脑软体，目前全球业界中皆以 Gerber File为标准作业。此外尚有 IPC-D-350D 另一套软体的开发，但目前仍未见广用。
37、Grid 标准格
指电路板布线图形时的基本经纬方格而言，早期长宽格距各为 100 mil，那是以“积体电路”(IC)引脚的脚距为参考而定的，目前密集组装已使得此种Grid 再逼近到 50 mil 甚至 25 mil。座落在格子交点上则称为 On Grid。
38、Ground Plane Clearance 接地空环
“积体电路器”不管是传统 IC 或是 VLSI ，其接地脚或电压脚，与其接地层(GND)或接电压层(Vcc)的脚孔接通后，再以“一字桥”或“十字桥”与外面的大铜面进行互连。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外地隔绝。又为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空环(Clearance Ring，即图中之白环)。因而可从已知引脚所接连的层次，即可判断出到底是 GND 或 Vcc 了。一般通孔制作若各站管理不善的话，将会发生“粉红圈”，但此种粉红圈只应出现在空环(Clearance Ring)以内的孔环(Annular Ring)上，而不应该越过空环任凭其渗透到大地上，那样就太过份了。
39、Ground plane(or Earth Plane) 接地层
是属于多层板内层的一种板面，通常多层板的一层线路层，需要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding) 、以及散热(Heatsinking)之用。以传统 TTL 逻辑双排脚的 IC 为例，从其正面(背面)观看时，以其一端之缺口记号朝上，其左边即为第一只脚(通常在第一脚旁的本体也会打上一个小凹陷或白点作为识别)，按顺序数到该排的最后一脚即
A
Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。
Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。
Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。
Access Hole ——在多层板连续层上的一系列孔，这些孔中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。
Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。
Artwork ——用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。
Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产 “Production Master”。
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B
Back Light ——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。
Base Material ——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。
Base Material thickness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
Blister ——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。
Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
Bonding Layer ——结合层，指多层板之胶片层 。
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C
C-Staged Resin ——处于固化最后状态的树脂。
Chamfer (drill) ——钻咀柄尾部的角 。
Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成 。
Circuit ——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备 。
Circuit Card ——见“Printed Board”。
Circuitry Layer ——线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。
Circumferential Separation ——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。
Creak ——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。
Crease ——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。
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D
Date Code ——周期代码，用来表明产品生产的时间。
Delamination ——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。
Delivered Panel(DP) ——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。
Dent ——导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。
Design spacing of Conductive ——线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。
Desmear ——除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。
Dewetting ——缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。
Dimensioned Hole ——指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。
Double-Side Printed Board ——双面板。
Drill body length ——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。
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E
Eyelet ——铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。
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F
Fiber Exposure ——纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。
Fiducial Mark ——基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。
Flair ——第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。
Flammability Rate ——燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。
Flame Resistant ——耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR－4中加入20％以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未加耐燃剂的G－10，则径向只能加印绿色的水印标记。 Flare ——扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。
Flashover ——闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种 “击穿性的放电”，称为“闪络”。
Flexible Printed Circuit,FPC ——软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。
Flexural Strength ——抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5--6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一 。
Flute ——退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废屑退出之用途。
Flux ——阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。
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G
GAP ——第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造成，也是一种钻咀的次要缺点。
Gerber Data，GerBerFile ——格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“ＲS 274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。
Grid ——标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈密。
Ground Plane ——接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。
Grand Plane Clearance ——接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。
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H
Haloing ——白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。 Hay wire 也称Jumper Wire.——是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。
Heat Sink Plane ——散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。
Hipot Test ——即High Postential Test ,高压测试，是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大小。
Hook ——切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。
Hole breakout ——破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包围。
Hole location ——孔位,指孔的中心点位置。
Hole pull Strength ——指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所存在地固著力量。
Hole Void ——破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。
Hot Air Leveling ——热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。
Hybrid Integrated Circuit ——是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。
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I
Icicle ——锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。
I.C Socket ——集成电路块插座。
Image Transfer ——图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。
Immersion Plating ——浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫Galvanic Displacement。
Impendent ——阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。
Impendent Control ——阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。
Impendent Match ——阻抗匹配，在线路板中，若有信号传送时，希望有电源的发出端起，在能量损失最小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输，线路中的阻抗必须发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。
Inclusion ——异物，杂物。
Indexing Hole ——基准孔，参考孔。
Inspection Overlay ——底片，是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片（如DIAZO棕片），可以套在板面作为目检的工具。 Insulation Resistance ——绝缘电阻。
Intermatallic Compound(IMC) ——介面合金共化物，当两种金属表面紧密相接时，其介面间将两种金属原子之相互迁移，进而出现一种具有固定组成之“合金式”的化合物。
Internal Stress ——内应力。
Ionizable（Ionic） Contaimination ——离子性污染，在线路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学品，若为极性化合物而又为水溶性时，其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成危害。
IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit ——美国印刷线路板协会。
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J
JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——联合电子元件工程委员会。
J-Lead ——J型接脚 。
Jumoer Wire ——见“Hay Wire”。
Just-In-Time(JIT) —— 适时供应，是一种生产管理的技术，当生产线上的产品开始生产进行制造或组装时，生产单位既需供应所需的一切物料，甚至安排供应商将物料或零组件直接送到生产线上，此法可减少库存压力，及进料检验的人力及时间，可加速物流，加速产品出货的速度，赶上市场的需求，掌握最佳的商机。
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K
Keying Slot ——在线路板金手指区，为了防止插错而开的槽。
Kiss Pressure ——吻压，多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。
Kraft Paper ——牛皮纸，多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。
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L
Laminate ——基材，指用来制造线路板用的基材板，也叫覆铜板CCL（ Copper per Claded Laminates)。
Laminate Void ——板材空洞，指加工完的基材或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最终形成板材空洞。
Land ——焊环。
Landless Hole ——无环通孔，为了节约板面，对于仅作为层间导电用的导通孔（Via Hole),则可将其焊环去掉，此种只有内层焊环而无外层焊环的通孔，称为“Landless Hole”。
Laser Direct Imaging LDI ——雷射直接成像，是将已压附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以电脑配合雷射光束，直接在板子干膜上进行快速扫描式的感光成像。
Lay Back ——刃角磨损，刃脚的直角处将会被磨园，再加上第一面外侧的崩破损耗，此两种的总磨损量就称为Lay Back 。
Lay Out ——指线路板在设计时的布线、布局。
Lay Up ——排版，多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材，铜板，牛皮纸等，上下对准落齐或套准，以备压合。
Layer to Layer Spacing ——层间的距离，指绝缘介质的厚度。
Lead ——引脚，接脚，早期电子零件欲在线路板上组装时，必须具有各式的引脚而完成焊接互连的工作。
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M
Margin ——刃带，指钻头的钻尖部。
Marking ——标记。
Mask ——阻剂。
Mounting Hole ——安装孔，此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。后者也称Insertion Hole ,Lead Hole。
Multiwiring Board (Discrete Board) ——复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。
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N
Nail Heading ——钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。
Negative Etchbak ——内层铜箔向内凹陷。
Negative Pattern ——负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。
Nick ——线路边的切口或缺口。
Nodle ——从表面突起的大的或小的块。
Nominal Cured Thickness ——多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。
Nonwetting—— 敷锡导致导体的表面露出。
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O
Offset ——第一面大小不均，指钻咀之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均现象，是由於不良的翻磨所造成，是钻咀的次要缺点。
Overlap ——钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。
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P
Pink ring ——粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。
Plated Through Hole,PTH ——指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。
Plated ——在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。
Point ——是指钻头的尖部。
Point Angle ——钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。
Polarizing Slot ——偏槽，见“Keying Slot”。
Porosity Test ——孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。
Post Cure ——后烤，在线路板的工业中，液态的感光漆或防焊干膜，在完成显像后还要做进一步的硬化，以增强其物性的耐焊性。
Prepreg ——树脂片，也称为半固化片。
Press－Fit Contact ——指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。
Press Plate ——钢板，用于多层板的压合。
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Q
Quad Flat Pace(QFP） ——扁方形封装体 。
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R
Rack ——挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。
Register Mark ——对准用的标记图形。
Reinforcement ——加强物，在线路板上专指基材中的玻璃布等。
Resin Recession ——树脂下陷，指多层板在其B－Stage的树脂片中的树脂，可能在压合后尚未彻底硬化，其通孔在进行覆锡后做切片检查时，发现孔壁后某些聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞的情形。
Resin Content ——树脂含量。
Resin Flow ——树脂流量。
Reverse Etched ——反回蚀，指多层板中，其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻，造成其环体内缘自钻孔之孔壁表面向后退缩，反倒使树脂与玻璃纤维所构成的基材形成突出。
Rinsing ——水洗。
Robber ——辅助阴极，为了避免板边地区的线路或通孔等导体，在电镀时因电流缝补之过渡增厚起见，可故意在板边区域另行装设条状的“辅助阴极”，来分摊掉高电流区过多的金属分布，也叫“Thief”。
Runout ——偏转，高速旋转中的钻咀的钻尖点，从其应该呈现的单点状轨迹，变成圆周状的绕行轨迹。
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S
Screen ability ——网印能力，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具有透过网布之露空部分，而顺利漏到板上的能力。
Screen Printing ——网版印刷，是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出油墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷”。
Secondary Side ——第二面，即线路板的焊锡面，Solder Side。
Shank ——钻咀的炳部。
Shoulder Angle ——肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。
Silk Screen ——网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板印刷的工具。
Skip Printing，Plating ——漏印，漏镀。
Sliver ——边条，版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落在板上，将可能发生短路的情形，而这种•悬边就叫“Sliver”。
Smear ——胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。
Solder ——焊锡，是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以63/37的锡铅比例的SOLDER最为常用，因为这种比例时，其熔点最低（183°C），而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过浆态。
Solder ability ——可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接受銲锡的能力。
Solder Ball ——锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。
Solder Bridge ——锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会出现不当地銲锡导体，而着成错误的短路。
Solder Bump ——銲锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上各种形状的微“銲锡凸块”。
Solder Side ——焊锡面，见“Secondary Side”。
Spindle ——主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。
Static Eliminator ——静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电装置。
Substrate ——底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。
Substractive Process ——减成法，是指将基材上部分无用的铜箔减除掉，而达成线路板的做法称为“减成法”。
Support Hole （金属）——支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。
Surface-Mount Device(SMD) ——表面装配零件，不管是具有引脚，或封装是否完整的各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD。
Surface Mount Technology ——表面装配技术，是利用板面焊垫进行焊接或结合的组装技术，有别于采用通孔插焊的传统的组装方式，称为SMT。
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T
Tab ——接点，金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种非正规的说法。
Tape Automatic Bonding (TAB) ——卷带自动结合。
Tenting ——盖孔法，是利用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可同时能将各通孔自其两端孔口处盖紧，能保护孔壁不致受药水的攻击，同时也能保护上下板面的焊环，但对无环的孔壁则力有所不及。
Tetrafuctional Resin ——四功能树脂，线路板狭义是指有四个反应基的环氧树脂，这是一种染成黄色的基材，其Tg可高达180°，尺寸安定性也较FR－4好。
Thermo-Via ——导热孔，在线路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧产生大量的热，必须要将此热量予以排散，以免损及电子设备的寿命，其中一个简单的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行制作PTH将热量直接引至背面的大铜面上，进行散热，这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。
Thief ——辅助阴极，见 “Robber”。
Thin Copper Foil ——铜箔基材上所附的铜箔，凡其厚度低于0.7mil的称为Thin Copper Foil。
Thin Core ——薄基材，多层板的内层是由薄基材制作。
Through Hole Mounting ——通孔插装，是指早期线路板上各零件之组装，皆采用引脚插孔及填锡方式进行，以完成线路板上的互连。
Tie Bar ——分流条，在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，若还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进行，例如镀金导线。
Touch Up ——修理。
Trace ——线路 指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大地，焊垫及焊环 。
Twist ——板翘，指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。其测量的方法是将板的三个叫落紧台面，再测量翘起的角的高度 。
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W
Wicking ——灯芯效应，质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为WICKING.电路板之板材经过钻孔后，其玻璃纤维切断处常呈松疏状，也能吸入PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留在其中，此种渗也称为“灯芯效应”。
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X
X-Ray ——X光。
Y
Yield ——良品率，生产批量中通过品质检验的良品，其所占总产量的百分率。
SMT英文缩写词汇解析
AI :Auto-Insertion 自动插件
AQL :acceptable quality level 允收水准
ATE :automatic test equipment 自动测试
ATM :atmosphere 气压
BGA :ball grid array 球形矩阵
CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具
COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上
cps :centipoises(黏度单位) 百分之一
CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA
CSP :chip scale package 芯片尺寸构装
CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)
FPT :fine pitch technology 微间距技术
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质)
IC :integrate circuit 集成电路
IR :infra-red 红外线
Kpa :kilopascals(压力单位)
LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器
MCM :multi-chip module 多层芯片模块
MELF :metal electrode face 二极管
MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装
NEPCON :National Electronic Package and
Production Conference 国际电子包装及生产会议
PBGA:plastic ball grid array 塑料球形矩阵
PCB:printed circuit board 印刷电路板
PFC :polymer flip chip
PLCC:plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器
Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)
ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)
psi :pounds/inch2 磅/英吋2
PWB :printed wiring board 电路板
QFP :quad flat package 四边平坦封装
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件
SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件
SMEMA :Surface Mount Equipment
Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会
SMT :surface mount technology 表面黏着技术
SOIC :small outline integrated circuit
SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封装
SOT :small outline transistor 晶体管
SPC :statistical process control 统计过程控制
SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装
TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合
TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数
Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度
THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)
TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装
UV :ultraviolet 紫外线
uBGA :micro BGA 微小球型矩阵
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵
PTH lated Thru Hole 导通孔
IA Information Appliance 信息家电产品
MESH 网目
OXIDE 氧化物
FLUX 助焊剂
LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品
应用。
TCP (Tape Carrier Package)
ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜制程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙铁
Solder balls 锡球
Solder Splash 锡渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 贯穿孔
Touch up 补焊
Briding 穚接(短路)
Solder Wires 焊锡线
Solder Bars 锡棒
Green Strength 未固化强度(红胶)
Transter Pressure 转印压力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 锡颗粒
Wetteng ability 润湿能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊锡性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 组装电路板切割机
Solder Recovery System 锡料回收再使用系统
Wire Welder 主机板补线机
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机
Flex Circuit Connections 软性排线焊接机
LCD Rework Station 液晶显示器修护机
Battery Electro Welder 电池电极焊接机
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接
Laser Diode 半导体雷射
Ion Lasers 离子雷射
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半导体激发固态雷射
Ultrafast Laser System 超快雷射系统
MLCC Equipment 积层组件生产设备
Green Tape Caster, Coater 薄带成型机
ISO Static Laminator 积层组件均压机
Green Tape Cutter 组件切割机
Chip Terminator 积层组件端银机
MLCC Tester 积层电容测试机
Components Vision Inspection System芯片组件外观检查机
High Voltage Burn-In Life Tester 高压恒温恒湿寿命测试机
Capacitor Life Test with Leakage Current 电容漏电流寿命测试机
Taping Machine 芯片打带包装机
Surface Mounting Equipment 组件表面黏着设备
Silver Electrode Coating Machine 电阻银电极沾附机
TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) 笔记型用
STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用
PDA(个人数字助理器)
CMP(化学机械研磨)制程
Slurry 研磨液
Compact Flash Memory Card (简称CF记忆卡) MP3、PDA、数字相机
Dataplay Disk 微光盘
SPS 交换式电源供应器
EMS 专业电子制造服务
HDI board 高密度连结板 指线宽／线距小于4／4 mil，微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以下
Puddle Effect 水沟效应 早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)
Depaneling Machine 组装电路板切割机
NONCFC 无氟氯碳化合物。
Support pin 支撑柱
F.M. 光学点
ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈
QFD 品质机能展开
PMT 产品成熟度测试
ORT 持续性寿命测试
FMEA 失效模式与效应分析
TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)
导线架（Lead Frame） 单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种
ISP (Internet Service Provider) 指的是网际网络服务提供
ADSL 即为非对称数字用户回路调制解调器
SOP Standard Operation Procedure（标准操作手册）
DOE Design Of Experiment （实验计划法）
Wire Bonding 打线接合
Tape Automated Bonding, TAB 卷带式自动接合
Flip Chip 覆晶接合
JIS 日本工业标准
ISO 国际认证
M.S.D.S 国际物质安全资料
FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值
线路板(PCB)流程词汇中英文对照目录
PCB综合词汇中英文对照：
1、 印制电路：printed circuit
2、 印制线路：printed wiring
3、 印制板：printed board
4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
6、 印制元件：printed component
7、 印制接点：printed contact
8、 印制板装配：printed board assembly
9、 板：board
10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)
12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
15、 刚性印制板：rigid printed board
16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
20、 挠性印制板：flexible printed board
21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、 齐平印制板：flush printed board
29、 金属芯印制板：metal core printed board
30、 金属基印制板：metal base printed board
31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
34、 模塑电路板：molded circuit board
35、 模压印制板：stamped printed wiring board
36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
37、 散线印制板：discrete wiring board
38、 微线印制板：micro wire board
39、 积层印制板：buile-up printed board
40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)
43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
46、 载芯片板：chip on board (cob)
47、 埋电阻板：buried resistance board
48、 母板：mother board
49、 子板：daughter board
50、 背板：backplane
51、 裸板：bare board
52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
53、 动态挠性板：dynamic flex board
54、 静态挠性板：static flex board
55、 可断拼板：break-away planel
56、 电缆：cable
57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
58、 薄膜开关：membrane switch
59、 混合电路：hybrid circuit
60、 厚膜：thick film
61、 厚膜电路：thick film circuit
62、 薄膜：thin film
63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
64、 互连：interconnection
65、 导线：conductor trace line
66、 齐平导线：flush conductor
67、 传输线：transmission line
68、 跨交：crossover
69、 板边插头：edge-board contact
70、 增强板：stiffener
71、 基底：substrate
72、 基板面：real estate
73、 导线面：conductor side
74、 元件面：component side
75、 焊接面：solder side
76、 印制：printing
77、 网格：grid
78、 图形：pattern
79、 导电图形：conductive pattern
80、 非导电图形：non-conductive pattern
81、 字符：legend
82、 标志：mark
PCB基材类词汇中英文对照：
1、 基材：base material
2、 层压板：laminate
3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material
4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
7、 复合层压板：composite laminate
8、 薄层压板：thin laminate
9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
12、 基体材料：basis material
13、 预浸材料：prepreg
14、 粘结片：bonding sheet
15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17、 加成法用层压板：laminate for additive process
18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel
19、 内层芯板：core material
20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘结层：bonding layer
24、 粘结膜：film adhesive
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
28、 增强板材：stiffener material
29、 铜箔面：copper-clad surface
30、 去铜箔面：foil removal surface
31、 层压板面：unclad laminate surface
32、 基膜面：base film surface
33、 胶粘剂面：adhesive faec
34、 原始光洁面：plate finish
35、 粗面：matt finish
36、 纵向：length wise direction
37、 模向：cross wise direction
38、 剪切板：cut to size panel
39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)
40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)
41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：
epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：
epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：
bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
PCB原材料化学用语中英文对照：
1、 a阶树脂：a-stage resin
2、 b阶树脂：b-stage resin
3、 c阶树脂：c-stage resin
4、 环氧树脂：epoxy resin
5、 酚醛树脂：phenolic resin
6、 聚酯树脂：polyester resin
7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
9、 丙烯酸树脂：acrylic resin
10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
13、 环氧酚醛：epoxy novolac
14、 氟树脂：fluroresin
15、 硅树脂：silicone resin
16、 硅烷：silane
17、 聚合物：polymer
18、 无定形聚合物：amorphous polymer
19、 结晶现象：crystalline polamer
20、 双晶现象：dimorphism
21、 共聚物：copolymer
22、 合成树脂：synthetic
23、 热固性树脂：thermosetting resin
24、 热塑性树脂：thermoplastic resin
25、 感光性树脂：photosensitive resin
26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)
27、 环氧值：epoxy value
28、 双氰胺：dicyandiamide
29、 粘结剂：binder
30、 胶粘剂：adesive
31、 固化剂：curing agent
32、 阻燃剂：flame retardant
33、 遮光剂：opaquer
34、 增塑剂：plasticizers
35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester
36、 聚酯薄膜：polyester
37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)
38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)
40、 增强材料：reinforcing material
41、 玻璃纤维：glass fiber
42、 e玻璃纤维：e-glass fibre
43、 d玻璃纤维：d-glass fibre
44、 s玻璃纤维：s-glass fibre
45、 玻璃布：glass fabric
46、 非织布：non-woven fabric
47、 玻璃纤维垫：glass mats
48、 纱线：yarn
49、 单丝：filament
50、 绞股：strand
51、 纬纱：weft yarn
52、 经纱：warp yarn
53、 但尼尔：denier
54、 经向：warp-wise
55、 纬向：weft-wise, filling-wise
56、 织物经纬密度：thread count
57、 织物组织：weave structure
58、 平纹组织：plain structure
59、 坏布：grey fabric
60、 稀松织物：woven scrim
61、 弓纬：bow of weave
62、 断经：end missing
63、 缺纬：mis-picks
64、 纬斜：bias
65、 折痕：crease
66、 云织：waviness
67、 鱼眼：fish eye
68、 毛圈长：feather length
69、 厚薄段：mark
70、 裂缝：split
71、 捻度：twist of yarn
72、 浸润剂含量：size content
73、 浸润剂残留量：size residue
74、 处理剂含量：finish level
75、 浸润剂：size
76、 偶联剂：couplint agent
77、 处理织物：finished fabric
78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber
79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper
81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
82、 断裂长：breaking length
83、 吸水高度：height of capillary rise
84、 湿强度保留率：wet strength retention
85、 白度：whitenness
86、 陶瓷：ceramics
87、 导电箔：conductive foil
88、 铜箔：copper foil
89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)
90、 压延铜箔：rolled copper foil
91、 退火铜箔：annealed copper foil
92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)
93、 薄铜箔：thin copper foil
94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil
95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)
96、 复合金属箔：composite metallic material
97、 载体箔：carrier foil
98、 殷瓦：invar
99、 箔（剖面）轮廓：foil profile
100、 光面：shiny side
101、 粗糙面：matte side
102、 处理面：treated side
103、 防锈处理：stain proofing
104、 双面处理铜箔：double treated foil
PCB线路设计词汇中英文对照：
1、 原理图：shematic diagram
2、 逻辑图：logic diagram
3、 印制线路布设：printed wire layout
4、 布设总图：master drawing
5、 可制造性设计：design-for-manufacturability
6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)
7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)
9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)
10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)
11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)
12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)
13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
16、 布局：placement
17、 布线：routing
18、 布图设计：layout
19、 重布：rerouting
20、 模拟：simulation
21、 逻辑模拟：logic simulation
22、 电路模拟：circit simulation
23、 时序模拟：timing simulation
24、 模块化：modularization
25、 布线完成率：layout effeciency
26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
27、 机器描述格式数据库：mdf databse
28、 设计数据库：design database
29、 设计原点：design origin
30、 优化（设计）：optimization (design)
31、 供设计优化坐标轴：predominant axis
32、 表格原点：table origin
33、 镜像：mirroring
34、 驱动文件：drive file
35、 中间文件：intermediate file
36、 制造文件：manufacturing documentation
37、 队列支撑数据库：queue support database
38、 元件安置：component positioning
39、 图形显示：graphics dispaly
40、 比例因子：scaling factor
41、 扫描填充：scan filling
42、 矩形填充：rectangle filling
43、 填充域：region filling
44、 实体设计：physical design
45、 逻辑设计：logic design
46、 逻辑电路：logic circuit
47、 层次设计：hierarchical design
48、 自顶向下设计：top-down design
49、 自底向上设计：bottom-up design
50、 线网：net
51、 数字化：digitzing
52、 设计规则检查：design rule checking
53、 走（布）线器：router (cad)
54、 网络表：net list
55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
56、 子线网：subnet
57、 目标函数：objective function
58、 设计后处理：post design processing (pdp)
59、 交互式制图设计：interactive drawing design
60、 费用矩阵：cost metrix
61、 工程图：engineering drawing
62、 方块框图：block diagram
63、 迷宫：moze
64、 元件密度：component density
65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem
66、 自由度：degrees freedom
67、 入度：out going degree
68、 出度：incoming degree
69、 曼哈顿距离：manhatton distance
70、 欧几里德距离：euclidean distance
71、 网络：network
72、 阵列：array
73、 段：segment
74、 逻辑：logic
75、 逻辑设计自动化：logic design automation
76、 分线：separated time
77、 分层：separated layer
78、 定顺序：definite sequence
PCB线路形状与尺寸词汇中英文对照：
1、 导线（通道）：conduction (track)
2、 导线（体）宽度：conductor width
3、 导线距离：conductor spacing
4、 导线层：conductor layer
5、 导线宽度/间距：conductor line/space
6、 第一导线层：conductor layer no.1
7、 圆形盘：round pad
8、 方形盘：square pad
9、 菱形盘：diamond pad
10、 长方形焊盘：oblong pad
11、 子弹形盘：bullet pad
12、 泪滴盘：teardrop pad
13、 雪人盘：snowman pad
14、 v形盘：v-shaped pad
15、 环形盘：annular pad
16、 非圆形盘：non-circular pad
17、 隔离盘：isolation pad
18、 非功能连接盘：monfunctional pad
19、 偏置连接盘：offset land
20、 腹（背）裸盘：back-bard land
21、 盘址：anchoring spaur
22、 连接盘图形：land pattern
23、 连接盘网格阵列：land grid array
24、 孔环：annular ring
25、 元件孔：component hole
26、 安装孔：mounting hole
27、 支撑孔：supported hole
28、 非支撑孔：unsupported hole
29、 导通孔：via
30、 镀通孔：plated through hole (pth)
31、 余隙孔：access hole
32、 盲孔：blind via (hole)
33、 埋孔：buried via hole
34、 埋/盲孔：buried /blind via
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
36、 全部钻孔：all drilled hole
37、 定位孔：toaling hole
38、 无连接盘孔：landless hole
39、 中间孔：interstitial hole
40、 无连接盘导通孔：landless via hole
41、 引导孔：pilot hole
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
44、 准尺寸孔：dimensioned hole
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
46、 孔位：hole location
47、 孔密度：hole density
48、 孔图：hole pattern
49、 钻孔图：drill drawing
50、 装配图：assembly drawing
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
52、 参考基准：datum referance
54、 基准尺寸：reference dimension
55、 参考尺寸：reaerence dimension
56、 直接量定尺寸：direct dimensioning
57、 基准图：datum feature
58、 基准边：reference edge
59、 导线设计距离：design space of conductor
60、 导线设计宽度：design width of conductor
61、 中心距：center to center spacing
62、 线宽/间距：conductor width/space
63、 节距：pitch
64、 精细节距：fine pitch
65、 层：layer
66、 层间距：layer-to-layer spacing
67、 边距：edge spacing
68、 外形线：trim line
69、 截面积：crossection area
70、 真实值表测量：truth table test
71、 准确位置：true position tolerance
72、 精确位置：accuracy
73、 精确位置误差：cumulative tolerance
74、 精确度：accuracy
75、 累积误差：cumulative tolerance
76、 焊垫：footprint
77、 外层：external layer
78、 内层：internal layer
79、 接地层：ground plane
80、 接地层隔离：ground plane clearance
81、 电压层：voltage plane
82、 电源层隔离：voltage plane clearance
83、 电源层：power plane, bus plane
84、 导通网络：basic grid
85、 导通网格：track grid
86、 导通孔网格：via grid
87、 连通盘网格：pad (land) grid
88、 定位偏差：positional tolerance
89、 对准靶标：bornb sight
90、 梳状图形：comb pattern
91、 对准标记：register mark
92、 散热层：heat sink plane
PCB线路电气互连词汇中英文对照：
1、 表面间连接：interlayer connection
2、 层间连接：interlayer connection
3、 内层连接：innerlayer connection
4、 非功能表面连接：nonfunctional interfacial connection
5、 跨接线：jumper wire
6、 节（交）点：node
7、 附加线：haywire
8、 端接（点）：terminal
9、 连接线：terminated line
10、 端接：termination
11、 连接端：pad, land
12、 贯穿连接：through connection
13、 支线：stub
14、 印制插头：tab
15、 键槽：keying slot
16、 连接器：connector
17、 板边连接器：edge board connector
18、 连接器区：connector area
19、 直角板边连接器：right angle edge connector
20、 偏槽口：polarizing slot
21、 偏置端接区：offset terminal area
22、 接地：ground
23、 端接隔离（空环）：terminal clearance
24、 连通性：continuity
25、 连接器接触：connector contact
26、 接触面积：contact area
27、 接触间距：contact spacing
28、 接触电阻：contact resistance
29、 接触尺寸：contact size
30、 元件引腿（脚）：component lead
31、 元件插针：component pin
32、 最小电气间距：minimum electrical spacing
33、 导电性：conductivity
34、 边卡连接器：card-edge connector
35、 插卡连接器：card-insertion connector
36、 载流量：current-carrying capacity
37、 蹯径：path
38、 最短路径：shortest path
39、 关键路径：critical path
40、 倒角：miter
41、 串推：daisy chain
42、 斯坦纳树：steiner tree
43、 最小生成树：minimum spanning tree (MST)
44、 瓶颈宽度：necked width
45、 短叉长度：spur length
46、 短柱长度：stub length
47、 曼哈顿路径：manhattan path
48、 连接度（性）：connectivity
PCB线路板其他相关中英文对照：
1、 主面：primary side
2、 辅面：secondary side
3、 支撑面：supporting plane
4、 信号：signal
5、 信号导线：signal conductor
6、 信号地线：signal ground
7、 信号速率：signal rate
8、 信号标准化：signal standardization
9、 信号层：signal layer
10、 寄生信号：spurious signal
11、 串扰：crosstalk
12、 电容：capacitance
13、 电容耦合：capacitive coupling
14、 电磁干扰：electromagnetic interference
15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding
16、 噪音：noise
17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility
18、 特性阻抗：impedance
19、 阻抗匹配：impedance match
20、 电感：inductance
21、 延迟：delay
22、 微带线：microstrip
23、 带状线：stripline
24、 探测点：probe point
25、 开窗口：cross hatching
26、 跨距：span
27、 共面性（度）：coplanarity
28、 埋入电阻：buried resistance
29、 黄金板：golden board
30、 芯板：core board
31、 薄基芯：thin core
32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line
33、 阀值：threshold
34、 极限值：threshold limit value(TLV)
35、 散热层：heat sink plane
36、 热隔离：heat sink plane
37、 导通孔堵塞：via filiing
38、 波动：surge
39、 卡板：card
40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks
41、 薄型多层板：thin type multilayer board
42、 埋/盲孔多层板：
43、 模块：module
44、 单芯片模块：single chip module (SCM)
45、 多芯片模块：multichip module (MCM)
46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)
47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
49、 嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it)
50、 自动测试技术：automatic test equipment (ATE)
51、 芯板导通孔堵塞：core board viafilling
52、 对准标记：alignment mark
53、 基准标记：fiducial mark
54、 拐角标记：corner mark
55、 剪切标记：crop mark
56、 铣切标记：routing mark
57、 对位标记：registration mark
58、 缩减标记：reduvtion mark
59、 层间重合度：layer to layer registration
60、 狗骨结构：dog hone
61、 热设计：thermal design
62、 热阻：thermal resistance
PCB线路设计及制前作业
1、Annular Ring 孔环
指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (独立点)等。
2、Artwork 底片
在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。
3、Basic Grid 基本方格
指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为 100 mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到 50 mil。
4、Blind Via Hole 盲导孔
指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(Blind Hole)。
5、Block Diagram 电路系统块图
将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出， 且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。
6、Bomb Sight 弹标
原指轰炸机投弹的瞄准幕。PCB 在底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标，其更精确之正式名称应叫做Photographers' Target。
7、Break-away panel 可断开板
指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在 PCB 制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。完工时再以跳刀方式，在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开，但却保留足够强度的数枚“连片”(Tie Bar 或Break-away Tab)，且在连片与板边间再连钻几个小孔；或上下各切 V 形槽口，以利组装制程完毕后，还能将各板折断分开。这种小板子联合组装方式，将来会愈来愈多，IC卡即是一例。
8、Buried Via Hole 埋导孔
指多层板之局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”，且未与外层板“连通”者，称为埋导孔或简称埋孔。
9、Bus Bar 汇电杆
多指电镀槽上的阴极或阳极杆本身，或其连接之电缆而言。另在“制程中”的电路板，其金手指外缘接近板边处，原有一条连通用的导线(镀金操作时须被遮盖)，再另以一小窄片(皆为节省金量故需尽量减小其面积)与各手指相连，此种导电用的连线亦称 Bus Bar。而在各单独手指与 Bus Bar 相连之小片则称Shooting Bar。在板子完成切外形时，二者都会一并切掉。
10、CAD电脑辅助设计
Computer Aided Design，是利用特殊软体及硬体，对电路板以数位化进行布局(Layout)，并以光学绘图机将数位资料转制成原始底片。此种 CAD对电路板的制前工程，远比人工方式更为精确及方便。
11、Center-to-Center Spacing 中心间距
指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(Nominal Distance)而言。若连续排列的各导体，而各自宽度及间距又都相同时(如金手指的排列)，则此“中心到中心的间距”又称为节距(Pitch)。
12、Clearance 余地、余隙、空环
指多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，特称为“空环”。又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为 Clearance 。不过由于目前板面线路密度愈渐提高，使得这种绿漆原有的余地也被紧逼到几近于无了。
13、Component Hole 零件孔
指板子上零件脚插装的通孔，这种脚孔的孔径平均在 40 mil 左右。现在SMT盛行之后，大孔径的插孔已逐渐减少，只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊，其余多数 SMD 零件都已改采表面粘装了。
14、Component Side 组件面
早期在电路板全采通孔插装的时代，零件一定是要装在板子的正面，故又称其正面为“组件面”。板子的反面因只供波焊的锡波通过，故又称为“焊锡面”(Soldering Side) 。目前 SMT 的板类两面都要粘装零件，故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了，只能称为正面或反面。通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称，而电路板制造厂的 UL 代字与生产日期，则可加在板子的反面。
15、Conductor Spacing 导体间距
指电路板面的某一导体，自其边缘到另一最近导体的边缘，其间所涵盖绝缘底材面的跨距，即谓之导体间距，或俗称为间距。又，Conductor 是电路板上各种形式金属导体的泛称。
16、Contact Area 接触电阻
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其“接载电阻”的发生。其他电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
17、Corner Mark 板角标记
电路板底片上，常在四个角落处留下特殊的标记做为板子的实际边界。若将此等标记的内缘连线，即为完工板轮廓外围(Contour)的界线。
18、Counterboring 定深扩孔，埋头孔
电路板可用螺丝锁紧固定在机器中，这种匹配的非导通孔(NPTH)，其孔口须做可容纳螺帽的“扩孔”，使整个螺丝能沉入埋入板面内，以减少在外表所造成的妨碍。
19、Crosshatching 十字交叉区
电路板面上某些大面积导体区，为了与板面及绿漆之间都得到更好的附着力起见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为 Crosshatch，而这种改善的做法则称为 Crosshatching。
20、Countersinking 锥型扩孔，喇叭孔
是另一种锁紧用的螺丝孔，多用在木工家俱上，较少出现精密电子工业中。
21、Crossection Area 截面积
电路板上线路截面积的大小，会直接影响其载流能力，故设计时即应首先列入见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为 Crosshatch，而这种改善的做法则称为 Crosshatching。
22、Current-Carrying Capability 载流能力
指板子上的导线，在指定的情况下能够连续通过最大的电流强度(安培)，而尚不致引起电路板在电性及机械性质上的劣化 (Degradation)，此最大电流的安培数，即为该线路的“载流能力”。
23、Datum Reference 基准参考
在 PCB 制造及检验的过程中，为了能将底片图形在板面上得以正确定位起见,特选定某一点、线,或孔面做为其图形的基准参考，称为 Datum Point，Datum Line，或称 Datum Level(Plane)，亦称 Datum Hole。
24、Dummy Land 假焊垫
组装时为了牵就既有零件的高度，某些零件肚子下的板面需加以垫高，使点胶能拥有更好的接着力，一般可利用电路板的蚀刻技术，刻意在该处留下不接脚不通电而只做垫高用的“假铜垫”，谓之 Dummy Land。不过有时板面上因设计不良，会出现大面积无铜层的底材面，分布着少许的通孔或线路。为了避免该等独立导体在镀铜时过度的电流集中，而发生各种缺失起见，也可增加一些无功能的假垫或假线，在电镀时分摊掉一些电流，让少许独立导体的电流密度不至太高，这些铜面亦称为 Dummy Conductors。
25、Edge Spacing板边空地
指由板边到距其“最近导体线路”之间的空地，此段空地的目的是在避免因导体太靠近板边，而可能与机器其他部份发生短路的问题，美国UL之安全认证，对此项目特别讲究。一般板材之白边分层等缺点不可渗入此“边地”宽度的一半。
26、Edge-Board contact板边金手指
是整片板子对外联络的出口，通常多设板边上下对称的两面上，可插接于所匹配的板边连接器中。
27、Fan Out Wiring／Fan in Wiring扇出布线／扇入布线
指QFP四周焊垫所引出的线路与通孔等导体，使焊妥零件能与电路板完成互连的工作。由于矩形焊垫排列非常紧密，故其对外联络必须利用矩垫方圈内或矩垫方圈外的空地，以扇形方式布线，谓之“扇出”或“扇入”。更轻薄短小的密集PCB，可在外层多安置一些焊垫以承接较多零件，而将互连所需的布线藏到下一层去。其不同层次间焊垫与引线的衔接，是以垫内的盲孔直接连通，无须再做扇出扇入式布线，目前许多高功能小型无线电话的手机板，即采此种新式的叠层与布线法。
28、Fiducial Mark 光学靶标，基准讯号
在板面上为了下游组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常大型IC于板面组装位置各焊垫外缘的空地上，在其右上及左下各加一个三角的“光学靶标”，以协助放置机进行光学定位，便是一例。而PCB制程为了底片与板面在方位上的对准，也常加有两枚以上的基准记号。
29、Fillet内圆填角
指两平面或两直线，在其垂直交点处所补填的弧形物而言。在电路板中常指零件引脚之焊点，或板面T形或L形线路其交点等之内圆填补，以增强该处的机械强及电流流通的方便。
30、Film 底片
指已有线路图形的软片而言。通常厚度有7mil及4mil两种，其感光的药膜有黑白的卤化银，及棕色或其他颜色的偶氮化合物，此词亦称为Artwork。
31、Fine Line 细线
按目前的技术水准，孔间四条线或平均线宽在5～6mil以下者，称为细线。
32、Fine Pitch密脚距，密线距，密垫距
凡脚距(Lead Pitch)等于或小于 0.635mm(25mil)者，称为密距。
33、Finger 手指（板边连续排列接点）
在电路板上为能使整片组装板的功能得以对外联络起见，可采用板边“阳式“的镀金连续接点，以插夹在另一系统”阴式“连续的承接器上，使能达到系统间相互连通的目的。Finger的正式名称是“Edge-Board Contact"。
34、Finishing 终饰、终修
指各种制成品在外观上的最后修饰或修整工作，使产品更具美观、保护，及质感的目的。Metal Finishing特指金属零件或制品，其外表上为加强防蚀功能及观而特别加做的处理层而言，如各种电镀层、阳极处理皮膜、有机物或无机物之涂装等，皆属之。
35、Form-to-List 布线说明清单
是一种指示各种布线体系的书面说明清单。
36、Gerber Date，Gerber File 格博档案
是美商 Gerber 公司专为电路板面线路图形与孔位，所发展一系列完整的软体档案。设计者或买板子的公司，可将某一料号的全部图形资料转变成 Gerber File(正式学名是“RS 274 格式”)，经由Modem 直接传送到 PCB 制造者手中，然后从其自备的 CAM 中输出，再配合雷射绘图机(Laser Plotter)的运作下，而得到钻孔、测试、线路底片、绿漆底片…甚至下游组装等具体作业资料，使得 PCB制造者可立即从事打样或生产，节省许多沟通及等待的时间。此种电路板“制前工程”各种资料的电脑软体，目前全球业界中皆以 Gerber File为标准作业。此外尚有 IPC-D-350D 另一套软体的开发，但目前仍未见广用。
37、Grid 标准格
指电路板布线图形时的基本经纬方格而言，早期长宽格距各为 100 mil，那是以“积体电路”(IC)引脚的脚距为参考而定的，目前密集组装已使得此种Grid 再逼近到 50 mil 甚至 25 mil。座落在格子交点上则称为 On Grid。
38、Ground Plane Clearance 接地空环
“积体电路器”不管是传统 IC 或是 VLSI ，其接地脚或电压脚，与其接地层(GND)或接电压层(Vcc)的脚孔接通后，再以“一字桥”或“十字桥”与外面的大铜面进行互连。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外地隔绝。又为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空环(Clearance Ring，即图中之白环)。因而可从已知引脚所接连的层次，即可判断出到底是 GND 或 Vcc 了。一般通孔制作若各站管理不善的话，将会发生“粉红圈”，但此种粉红圈只应出现在空环(Clearance Ring)以内的孔环(Annular Ring)上，而不应该越过空环任凭其渗透到大地上，那样就太过份了。
39、Ground plane(or Earth Plane) 接地层
是属于多层板内层的一种板面，通常多层板的一层线路层，需要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding) 、以及散热(Heatsinking)之用。以传统 TTL 逻辑双排脚的 IC 为例，从其正面(背面)观看时，以其一端之缺口记号朝上，其左边即为第一只脚(通常在第一脚旁的本体也会打上一个小凹陷或白点作为识别)，按顺序数到该排的最后一脚即