全球晶片市场可望在2013下半年反弹

根据市场咨询公司KPMG的全球半导体调查报告显示，全球晶片市场将可望从2013年下半年开始反弹，并将有助于推动美国市场迅速成长，领先中国成为最大的半导体市场。

KPMG预期全球晶片市场的复苏力道将从2013年下半年开始，但在接受该调杳访问的152位半导体公司主管中，有75%的受访者表示该公司的营收成长将在未来一年内实现，较去年63%的受访者比重更高。相较于去年48%的受访者，今年有三分之二的主管预期该公司的员工团队将进一步扩增;此外，还有71%的受访者表示整体产业的获利能力将在未来的一年内持续提升。

这项调查是在2012年9月时开始进行，邀请IDM、晶圆代工厂与和无晶圆厂晶公司的高阶主管人员参与调查访问。

尽管美国已连续第三年位居晶片市场最重要的位置，但一些业界主管认为，中国将在未来三年内成为该公司半导体营收成长的最重要市场。大多数的业界主管们仍认为，美国将是最重要的晶片市场，接着分别是中国、欧洲、南韩与台湾。两年前，台湾半导体市场的重要性位居第二，甚至超过美国。

以就业市场成长来看，中国在未来12个月内仍将保持领先地位。然而，值得注意的是，在此调查中，只有几位业界主管将中国视为全球前三大就业成长市场之一，大部份都认为美国和欧洲就业市场成长居冠。

在此调查报告中，消费电子设备并取代无线设备成为最大宗的半导体应用，这反映出无线设备产品类型也受到苹果与三星电子等厂商的冲击。KPMG指出，更多业界主管认为，工业、医疗、汽车电子以及电源管理等领域较过去三年来更加成长，成为带动半导体市场营收成长的重要推动力。

此外，还有53%的业界主管表示，包括电池等可再生能源技术将是未来三年内带动半导体营收成长的重要驱动力。这一比重也较去年统计的36%更大幅提升。

相较于去年62%的统计数据，今年约有三分之二的业界主管预期，2013年将出现更多的并购交易。超过四分之三(相较于去年65%)的业界主管认为与半导体相关的研发支出将持续增加。

至于何者是实现行动付费的最佳平台?在此调查中，近场通讯(32%)和RFID(28%)是最常被业界主管提及的技术。