国际半导体业并购成风 国内并购能力仍差一截

近期全球手机晶片5大供应商之一的展讯通信，接连购并半导体公司MobilePeak与手机晶片商泰景，外电表示，虽然购并与整合在半导体产业已稀松平常，但大陆半导体业者既无雄厚资本，又无完善产业链与市场，对于启动购并以扩大实力上，与国际半导体大厂仍有不小差距。

财报数据显示，展讯2011年上半的营收高达2.97亿美元。下半年一般为市场旺季，代表该公司有望成为大陆首家营收超过6亿美元的IC晶片设计公司。

业界人士表示，展讯购并2家公司，都是在为其智慧型手机(Smartphone)业务铺路。泰景科技是全球手机模拟电视晶片龙头，2008年获得约 1亿美元的营收，MobilePeak的总交易额为3,260万美元，展讯虽无公布具体财务数据，但仍表示该公司的业务成长幅度值得期待。

展讯在2011年第2季大有斩获，与2010年同期相比成长124.2%。市调机构iSuppli分析师顾文军指出，若该公司2011年营收达6亿美元，那么只要每年成长幅度达20%，即可在2015年前突破10亿美元大关。

顾文军表示，在2006年时，大陆的半导体设计公司虽多，却尽是小企业，总计收入不及1间台湾手机晶片厂联发科。购并与整合已是目前半导体业?阞獐擛y，单靠公司独立发展，很难飞黄腾达。

放眼全球半导体产业，光是设计公司，2011年1~7月就有80多起购并案，且全球前5大IC晶片设计公司全部涉身其中，大刀阔斧进行整合。其中包括手机晶片大厂高通(Qualcomm)在2011年上半年先后购并Atheros、RapidBridge、GestureTek；通讯晶片大厂博通 (BroADCom)购并Provigent、SCSquare、Innovision等。相比之下，大陆半导体企业的购并案例仅有4例。

业界资深主管透露，大陆企业无法强势进行购并的理由，主要在于资金不够雄厚。展讯购并MobilePeak48.44%的股权，耗资3,260万美元。这和高通耗资31亿美元购并Atheros相比，无疑是小巫见大巫。

大陆有部分半导体设计公司已有一定规模，但就整体业界来看，仍未脱离单一产品、单一市场窘境，且人力成本上升、人民币升值、税收加重等负面因素仍=在，处境可说是岌岌可危。如果企业不能打破现状，那么结局很可能被购并，或是流于削价竞争，陷入恶性循环。