工控行业光耦需求显著增长

 光电耦合器作为一类通用器件，广泛应用于安全隔离、电噪声隔离电路中，且产品种类较为繁多。然而，近年来其市场供应情况一直较不稳定，价格波动较大，特别是由于去年日本大地震以及泰国洪灾的影响，对一些供应商的前端和后端工厂造成了严重的破坏，某些市场需求量较大的产品型号从去年下半年开始陆续停产(如东芝TLP181/521-1/621)，使得市场一度出现供货紧张的状况，产品的交货期和定价成为厂商竞争的焦点。

经过一年多的恢复与重建，在2012年上半年市场对光耦产品的需求量依然保持强劲增长的趋势下，供应商在重建生产设施和工厂时重新评估他们的产品供应问题，纷纷利用高效率的生产线全力增加产能，使得最近一段时期产品的供应趋向良好，价格也基本保持稳定。东芝电子(上海)有限公司市场部副总经理中井太一郎介绍："东芝目前已推出了适用最新高性能封装产线的新产品TLP185(TLP181的替代品)，以及TLP785(替代TLP521-1/621)，这些新产品和原来的产品完全兼容。此外，东芝在泰国新建的工厂预计于2013年第二季度(4～6月)开始量产，建成后产能将会超过洪水前的水平。"

同时，对于光耦产品的未来市场发展，有部分厂商表示，随着中国经济与欧洲、美国经济的不明朗，预计接下来几个月光耦订单将会趋缓，严峻的竞争将来自光耦合器供货商的价格及客户要求较长的付款期限，在这些情况下，企业将出现优胜劣汰，新一轮的市场"洗牌"在所难免，最终一些更具实力的光耦合器厂商会生存下来。

面对如此复杂的市场变化，迫切要求光耦器件供应厂商能够紧跟目前电子产品的总体设计趋势(即增加电路密度和更高的功率密度)，在减少工作空间的情况下实现更有效的隔离效果，并提供速度更快的光耦及栅极驱动产品。此外，除了大众消费类电子产品之外，工控行业市场也成为了目前厂商们主力开拓的重点应用领域之一。

新标准要求具备更长的绝缘距离

今年4月，中国质量认证中心（CQC）发布公告宣布，信息技术设备、电信终端产品强制性认证安全测试标准GB 4943.1-2011 将于2012年12月1日起实施，以替代旧版标准GB 4943-2001。在新的标准中，对海拔2000米以上的使用设备在电气间隙和爬电距离要求上与旧版标准及等同的IEC标准有较大差异，其电气间隙要求值按海拔5000米的要求需乘以倍增系数1.48，因此，在这类设备中使用的跨接在初次级间的关键零部件，特别是光电耦合器也要求必须要满足这一标准，否则将在产品上新增警告标示。

对此，威世(Vishay)科技亚洲有限公司亚洲区市场总监(光电子)Jason Soon指出："CQC标准GB4943:2011对在海拔5000米条件下工作的产品提出了新的要求，导致现有的很多电源产品都需要进行重新设计。目前OEM厂商开始要求他们的电源供应商要符合这项法规，即原来采用隔离电压为3.75kV光耦设计的现有产品必须改用具有更长内部绝缘距离的光耦组件，而更长的绝缘距离将使隔离电压提高到5kV。"针对这一新的标准，Vishay开发出了VOL617A-x和TCLT10xx系列SMD封装的光耦，该产品能够达到中国最新标准对5000米海拔条件下工作的要求，采用无卤素复合材料，光耦被放在高度空间有限的印制电路板的下端，非常适合于交流适配器对小型化的要求。

东芝光耦已连续两年（2010、2011年）占据全球市场份额的第一位，目前该公司的目标是按照各地区不同的市场需求，开发产品及扩大产品阵容。中井太一郎表示："在日本、欧美市场上，普遍要求产品要有更高的抗干扰性和可靠性，以及更快的速度；在中国市场上，东芝正按照中国最新的安全标准（CQC）来开发产品，市场对于光电耦合器产品要求有很高的安全性、绝缘性能和抗干扰性能。"

亿光电子(Everlight)红外线事业处副处长蔡錦威也表示道："新型光电耦合器需要提供一体化设计，且具有以下优点：广泛的工作温度(-55°c至+110°c)；薄型化(2mm厚度)设计；可承受高隔离电压(5kvrms/分钟)；良好的外部爬电距离(8mm)；CTR(电流传输比)在低输入电流下(1mA)；无卤素。最近亿光开发出了小型化封装(LSOP)、长爬电距离的光耦系列产品，设计师可以在设计中减少整体厚度及尺寸，无须牺牲在较高的温度或工作电流下的性能；同时，该组件还可满足所有安规及环保要求。"

工控行业应用需求增长

近年来，光电耦合器越来越多地被应用于工控行业领域，最常见的应用包括工业网络、电机控制和可再生能源发电等等。特别是随着微电子技术的发展，带有隔离耦合电路的分立光隔离IGBT驱动、IPM智能功率模块等在工控行业中得到了更为广泛的应用，这些复合型集成功率器件