硅基GaN蓝光LED芯片陆续量产

统检验标志的两项主要指标。

以大尺寸产品抢占市场

从去年年底开始，蓝宝石衬底的价格一路走低，2英寸蓝宝石衬底的报价已降至8至9美元(有的大陆厂商更推出6美元的价格)，而随着未来时间内国内蓝宝石投资热潮所释放出来的产能，估计该类衬底价格仍有一定的下调空间。要想和主流的蓝宝石衬底市场在小尺寸上拼价格，硅衬底的成本优势已不明显。因此，大尺寸外延片成为硅基GaN LED未来要抢占市场空间的一个重要立基点。

同时，一般来讲，尺寸越大，亮度也越高，这有助于提升硅基GaN LED的发光效率，克服以往人们对硅基GaN LED光效较差的诟病。而在另一方面，蓝宝石和碳化硅衬底要做到大尺寸规格还存在着原材料、制造工艺等诸多方面的困难，制造成本偏高，这也为大尺寸硅基GaN LED提供了有利的市场竞争机会。目前为止，已有部分厂商宣布开发出了8英寸硅基GaN LED外延片，其中包括欧司朗、普瑞光电等。

在量产方面，为了尽可能降低大尺寸硅基GaN LED的生产成本，利用传统的半导体生产线制程是目前一些厂商正在尝试的方法。例如，今年东芝(Toshiba)入资普瑞光电，五月份，借助东芝在硅处理和生产方面的先进技术，普瑞光电联手东芝共同推出了行业领先的8英寸硅基GaN LED，该LED芯片大小为1.1mm，在电压不超过3.1V，电流为350mA的情况下，芯片功耗为614mW。双方计划以东芝在亚洲的某间8英寸晶圆厂搭配最新改良的硅基GaN LED技术，于2013年前后实现硅基GaN LED芯片的正式量产。

衬底技术直接关系到后续产品的性能和开发成本，随着未来一至两年内硅基GaN蓝光LED芯片的陆续量产投放，将会对原有的以蓝宝石、碳化硅衬底为基础的产品市场带来一定的冲击。同时，硅基GaN LED技术的逐渐成熟，也为厂商避开蓝宝石、碳化硅衬底技术诸多的专利限制提供了新的产品开发路线，更为重要的是，硅基GaN LED将有望成为进军普通照明市场的一件利器。