新能源成为功率MOSFET市场的强劲增长助力

瑞萨一直致力于沟道工艺低压MOSFET产品的开发，其全新的Beam2系列产品的问世极大地降低了产品的导通电阻以及栅电荷，提高了开关电源系统的整体效率。瑞萨电子大中国区模拟及功率器件产品中心统括经理胡兴江表示："Beam2系列在上一代Beam系列的基础上，保持了低的导通阻抗，同时又进一步降低了MOSFET的栅极电荷量，提高了开关速度并减少了开关损耗，如RJK03M0DPA的Qg(34.3nC)仅仅为RJK03C0DPA的Qg(66nC)一半左右，并同样继承了低的导通阻抗(小于2毫欧)，在产品的成本上也更具有竞争力。"目前此系列产品提供WPAK的5mmx6mm和3mmx3mm两种封装，高度仅有0.8～0.9mm，特别适合一些超薄的便携式产品的同步式电源设计。据介绍，该Beam2系列低压MOSFET为公司推出的第十三代产品，新的第十四代产品也正在按计划研制当中。

此外，以电动车应用为例，汽车用的功率MOSFET主要用于承担发电机、阀门、灯、加热部件、DC/DC电源和一些由电动机驱动配件的负载，这就与MOSFET的电压、电流、导通电阻等参数习习相关。MOSFET的导通电阻要设法做到最低，才能降低导通损耗，但导通电阻却和击穿电压又成反比，因此在设计与工艺上，就要考虑如何在实际应用中将这两个参数都做到最好。

林添进表示："或许这是老生常谈，但事实上，新的技术工艺可以不断地被发展来将MOSFET的特性发挥到淋漓尽致，但无论如何，其目的最终还是回归到配合巿场应用的需求。以电动汽车来说，汽车电控装置必须能承受强电与弱电、高压和低压等共存的情况，而又要面临高低温差大、潮湿、振动、冲击、电磁干扰等恶劣环境，对器件的超载能力及散热设计都有较高的要求。此时不仅在芯片设计工艺上要创新，而且在封装的要求上也要改善，所以，许多供货商都会推出散热好又小型化的封装，友顺在这些方面也有所投入，并且在部份封装的材料及结构方面已经获得了多项专利。"

目前MOSFET使用的材料多为硅，但在高压达到1,000伏后，各项特性的表现已面临发展的极限瓶颈，而使用其它材料进行研发也是一些国际大厂主要的产品开发方向之一。"在MOSFET这一技术驱动型市场中，更高效、更省电、更高频，更高电压，以及每美元更大的电流、更多的选择等等，这些是所有元器件客户以及终端客户所追求的理想目标。"Westrum表示道："另外，Microsemi也正在开发采用碳化硅(SiC)为原材料的产品，为未来更为苛刻的产品应用做准备。"

胡兴江也补充道："未来MOSFET的发展将主要体现在以下两个方面：一是产品性能上的进一步突破，如新材料的应用；另一方面，则是产品集成度上的发展，MOSFET将进一步和系统集成，以功能模块的形式出现在未来的产品设计中。同时，节能领域的产品应用对MOSFET的需求量将保持比较大的增长率。"