FPC需求上涨 高密度集成和高可靠性是其连接器关键指标

随着电子设备朝着小型化、高密度、高速传输的方向发展，对于未来时间内FPC 连接器的开发趋势，欧姆龙株式会社连接器事业部部长田中秀典认为："FPC连接器是功能部件，基本上无论产品做到怎样的小型化，也还是需要确保接触的可靠性，在某种程度上来讲，‘小型化’和‘接触可靠性’两者之间相互博弈、又相互关联，使得在设计新的电镀、新的接点形状，以及相反侧的FPC时更需要考虑新技术的开发应用，要根据机器使用情况的不同而有所差异，针对高速传输的要求则需要考虑FPC和连接器等整体的产品技术解决方案。"

另据了解，除了可提供多种适合客户设计的连接器产品之外，由于近年来市场上设备的信号数增加和小型化的需求日益增多，使得欧姆龙旋转后锁型FPC连接器的出货量稳步增长，目前公司已在中国建立起了覆盖全国的销售网络和技术团队，为客户提供全方位的支持和 服务。
 

Molex：多种FFC/FPC方案提升稳定、可靠性

Molex微型FFC/FPC系列连接器包括不同的电缆插片和驱动器锁定形式，提供附加的电缆对准和保持。稳健的焊接插片可确保PCB保持力并为焊尾接点提供应力释放；同时，还提供零插入力(zero insertion force, ZIP) 和低插入力(low insertion force, LIP) 连接器选件，实现具有最小磨损的连接重复循环，从而优化可靠性。此外，Molex的低压差分信号(low-voltage differential signaling, LVDS) FFC连接器，无论是单件式或两件式LVDS系统都可与屏蔽FFC共享，当与屏蔽电缆共享时，两个系统的接地端子都可提供出色的噪声抑制和信号线路阻抗控制，适合那些稳定性和信号完整性极为重要的高频率、低功率应用领域。

Molex公司区域市场行销经理翁伟雄表示："Molex的FFC/FPC连接器采用多种方法提升稳定性和可靠性，举例来说，微型FFC/FPC SMT连接器备有各种精细间距选项，包括推入式和翻转式 (flip-type) 驱动器。这些驱动器已预装配盖子，可保证FFC/FPC和连接器端子之间的连接，该盖子可在尽可能小的体积内确保最大的电缆保持力。"

为了满足电子设备制造商缩减体积的需求，Molex重点开发外形更小巧、密度更高的连接器产品。例如，Molex的微型FFC/FPC系列连接器具有双触点设计，不再需要采购不同的顶部和底部安装款式，且窄宽度型款可以进一步节省空间，不同的电缆插片和驱动器锁定形式提供了附加的电缆对准和保持，实现高紧凑性系统设计，可适用于数码相机和笔记本电脑等终端市场不断要求更小、更轻的产品；以及同样具有类似设计限制的汽车、医疗和航天等细分市场中，同时还可节省材料清单 (BOM) 成本。

在速度方面，Molex可提供高速铜制柔性组件，支持超过10Gbps信号传输速度，典型应用为背板对背板跳线、高速铜缆至光纤适配器等。

泰连电子：定制化产品方案满足多样化需求

伴随着目前FPC连接器的应用范围越来越广，使得不同类型的电子产品在连接器的选型上呈现出各种各样的需求，鉴于此，泰连电子(TE Connectivity)将多样化的产品选择和定制化的服务作为当前重要的产品开发路线。

泰连电子产品经理谢建志介绍道："不同款式的FPC连接器在接触方式上有上接触、下接触之分，盖子有前掀盖、后掀盖之分，甚至还包括前拉式或旋转式的不同，而且镀金厚度也高低不一，有时候客户还会特别要求增加产品的强度，对于如此多样化的产品要求，必须要能够提供多样化的产品来覆盖各种不同的应用，因此，在同一产品系列中我们会提供不同的型号以满足客户各种各样的需求。"例如，当某个客户需要标准产品之外更高强度的产品时，泰连电子会根据客户的特殊要求，对产品作重新设计与生产，把一些端子加长，从而为客户提供定制化的产品服务。

目前，泰连电子已能提供0.3mm到0.25mm间距的FPC连接器，其中，0.3mm间距的产品类型较为丰富。例如，泰连电子微间距FPC连接器为0.25mm间距，其最大特色在于可以通过倾斜而非水平方式接受印刷电路。传统上，FPC连接器只允许水平插入印刷电路，不能在 FPC 连接器前安装其他组件，因此FPC 连接器几乎都是安装在 PCB 的边缘；而由于该款微间距FPC连接器允许印刷电路从一定的角度插入，所以可以安装在电路板的任何位置，同时还可以在FPC连接器前端安装其他元件，使得 PCB 设计具有更多的灵活性。未来时间内，泰连电子还将致力于发展间距小于0.25mm的一系列新产品。

针对柔性电路板兴起的应用需求，泰连电子可提供FPC连接器或板对板连接器这两种方案。另外，在高速传输方面，据介绍，泰连电子几年前就已推出一些带屏蔽的解决方案，但由于FPC