近日国内MEMS产业好事连连
另外,他透露,最近InvenSense发布了一个穿戴式传感器开发工具包,并收到客户面积极的反馈。他也期待最新的9轴组合传感器产品能快速被应用在体育/健身和健康监测市场。
像ST和InvenSense的单芯片集成组合传感器产品在国内暂处于真空状态,虽然很多公司已在这方面进行开发。王懿认为主要有以下几个方面的原因:首先,国内公司对单个传感器的研发还不成熟,3轴加速度计和3轴陀螺仪均无量产经验。其次,国内大部分MEMS初创公司没有实力自己研发ASIC芯片,需要与IC设计公司配合。据他了解,无锡美新、上海深迪有自己的ASIC团队,并正在研发多轴整合的ASIC芯片。再次,有些MEMS芯片与ASIC工艺不兼容,只能采用多芯片、系统级封装形式。最后,从市场应用角度看,集成并非绝对的好,需要针对应用具体分析,消费类市场对成本极为敏感,组合传感器的性价比不一定优于单个传感器。因此,对于现阶段国内厂商而言,不易切入单芯片组合传感器市场。
对于国内公司来说,就算再难也要进入,市场不能没尝试过就丢掉。ST闫子波认为:对于国内MEMS产业而言,需要的是经验、时间和市场的考验,这个市场是变化很快的,从加速度传感器的价格就可以看出竞争已经多么激烈了。王懿则认为该产业应由政府牵头,通过MEMS行业上、中、下游的合作,开发CMOS MEMS设计、制造、封装及测试平台,加上人力成本优势,才有实力与国外厂商竞争。
但同时也有一些利好消息,中国的MEMS产业链正在不断完善(如苏州和淄博中试平台、无锡晶圆级封装平台),各地政府的优惠政策(如苏州领军人才、无锡530计划、上海千人计划),都促进中国MEMS步入快速发展期。
王懿认为MEMS产业的发展同样也给其他行业带来机遇:
(1)传统的IC代工厂将落后的产线改造为MEMS生产线,以提高利润率;
(2)IC设计公司可为MEMS设计公司"量身定制"ASIC芯片;
(3)IC封测厂也可引入一些设备,如MEMS专用高真空封装炉、转台和磁场发生器,涉足MEMS行业;
(4)系统集成商可研究传感器融合算法,提供多轴运动模块,应用领域有智能遥控器、惯性导航和人体运动监测等。
这些机遇和利好政策对国内MEMS厂商无疑是一味兴奋剂,但本土厂商面临更大的挑战来自于技术,工艺以及配套产业的短缺和不完善,目前摆在本土厂商面前最艰巨的任务就是结合本土优势,稳扎稳打,储备竞争力,厚积薄发,于红海中闯出一条生路。
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