近日国内MEMS产业好事连连

另外，他透露，最近InvenSense发布了一个穿戴式传感器开发工具包，并收到客户面积极的反馈。他也期待最新的9轴组合传感器产品能快速被应用在体育/健身和健康监测市场。

像ST和InvenSense的单芯片集成组合传感器产品在国内暂处于真空状态，虽然很多公司已在这方面进行开发。王懿认为主要有以下几个方面的原因：首先，国内公司对单个传感器的研发还不成熟，3轴加速度计和3轴陀螺仪均无量产经验。其次，国内大部分MEMS初创公司没有实力自己研发ASIC芯片，需要与IC设计公司配合。据他了解，无锡美新、上海深迪有自己的ASIC团队，并正在研发多轴整合的ASIC芯片。再次，有些MEMS芯片与ASIC工艺不兼容，只能采用多芯片、系统级封装形式。最后，从市场应用角度看，集成并非绝对的好，需要针对应用具体分析，消费类市场对成本极为敏感，组合传感器的性价比不一定优于单个传感器。因此，对于现阶段国内厂商而言，不易切入单芯片组合传感器市场。

对于国内公司来说，就算再难也要进入，市场不能没尝试过就丢掉。ST闫子波认为：对于国内MEMS产业而言，需要的是经验、时间和市场的考验，这个市场是变化很快的，从加速度传感器的价格就可以看出竞争已经多么激烈了。王懿则认为该产业应由政府牵头，通过MEMS行业上、中、下游的合作，开发CMOS MEMS设计、制造、封装及测试平台，加上人力成本优势，才有实力与国外厂商竞争。

但同时也有一些利好消息，中国的MEMS产业链正在不断完善（如苏州和淄博中试平台、无锡晶圆级封装平台），各地政府的优惠政策（如苏州领军人才、无锡530计划、上海千人计划），都促进中国MEMS步入快速发展期。

王懿认为MEMS产业的发展同样也给其他行业带来机遇：

（1）传统的IC代工厂将落后的产线改造为MEMS生产线，以提高利润率；

（2）IC设计公司可为MEMS设计公司"量身定制"ASIC芯片；

（3）IC封测厂也可引入一些设备，如MEMS专用高真空封装炉、转台和磁场发生器，涉足MEMS行业；

（4）系统集成商可研究传感器融合算法，提供多轴运动模块，应用领域有智能遥控器、惯性导航和人体运动监测等。

这些机遇和利好政策对国内MEMS厂商无疑是一味兴奋剂，但本土厂商面临更大的挑战来自于技术，工艺以及配套产业的短缺和不完善，目前摆在本土厂商面前最艰巨的任务就是结合本土优势，稳扎稳打，储备竞争力，厚积薄发，于红海中闯出一条生路。