iPhone 5十大传闻：薄如信用卡 感应式充电

传闻四：Liquidmetal合金外壳

可能性：低
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传闻四：Liquidmetal合金外壳

下一代iPhone可能会以金属外壳取代iPhone 4和iPhone 4S配备的加强型玻璃外壳。一旦如消息源所料，iPhone 5所采用的并不是某一种金属的单独外壳。韩国新闻网站ETnews在4月份报道称，苹果将使用一种由锆、钛、镍、铜和其他材料制成的的新合金材料，并被命名为Liquidmetal。这种材料足够坚硬，其生产商高调表示这种材料的硬度是钛的两倍，并可以被用于非常细微的产品设计。

最近披露的图片信息显示，新一代iPhone的后盖将会采用金属材料，其中的一个消息源披露所采用的材料为铝。

传闻五：9月或10月推出

可能性：高
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传闻五：9月或10月推出

在发布新移动产品方面，苹果公司一向守时：每年春季推出新款iPad，每年秋季推出新款iPhone（在iPhone 4S之前，苹果iPhone的发布时间均为暑期）。因此，包括美国投资机构Piper Jaffray的吉恩-蒙斯特（Gene Munster）和加拿大皇家银行资本市场的艾米特-达亚纳尼（AmitDaryanani）在内的业内资深分析师都预计苹果将于今年秋季推出新款iPhone产品。然而，iPhone 5真的会如预料的那样在9月或10月推出吗？让我们拭目以待。

传闻六：弧形机身设计

可能性：低
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传闻六：弧形机身设计

如果你喜欢类似三星Galaxy Nexus手机机身的弧形设计，那么对不起，下一代iPhone很可能不合你的胃口。传闻显示，苹果将会对iPhone进行大胆的革新设计，可能甚至采用弧形或泪珠形机身设计。然而，逐渐明朗的是，下一代iPhone将会采用与iPhone 4S十分类似的平板设计。

传闻七：四核CPU

可能性：高
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传闻七：四核CPU

市场上的所有竞争对手都在研发搭载四核CPU的智能手机产品，苹果为什么不呢？包括三星Galaxy S III和宏达电全球版One X在内的高端智能手机都将搭载功能更加强大的四核处理器。报道称，下一代iPhone也将采用四核CPU。苹果备受期待的A6 CPU很可能成为消费者的最爱。实际上，如果新款iPhone搭载A5X双核芯片以及第三代iPhone使用的四核图形芯片的话，iPhone的粉丝们一定不会感到高兴。

传闻八：机身薄如信用卡

可能性：低
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传闻八：机身薄如信用卡

可能是受到史蒂夫-乔布斯的影响，苹果对产品机身薄度的追求可谓达到了极致：看看MacBook Air、iPhone和iPad（尤其是第二代和第三代产品）。iPhone 5会成为全球最薄的智能手机吗？据台湾媒体Digitimes报道，苹果零配件供应商使用的更加纤薄的in-cell触控屏将会帮助iPhone工程师进一步降低机身厚度。但iPhone 5的机身厚度能否小于中兴科技Athena手机的6.2mm，对此我们还充满疑惑。iPhone 4S的厚度为9.3mm。而据美国科技网站ILounge报道，下一代iPhone的厚度将至少被减少2mm至超薄的7.4mm。

传闻九：缩小版外接设备连接埠

可能性：高
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传闻九：缩小版外接设备连接埠

iPhone、iPad和iPod都采用30帧的苹果外接设备连接埠。现在，这款大型接口已经该退休了，苹果似乎也意识到了这一点。据来自不同的消息源报道，新款iPhone将采用缩小版外接设备连接埠，帧数很可能也随之减少。

传闻十：感应式充电

可能性：低
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传闻十：感应式充电

无线充电功能当然很酷，但目前的相关配置却有些落后，比如来自第三方的笨重的充电装置。将你的iPhone插入墙上的电源插座似乎更加可行。苹果正在研发感应式充电技术，去年就有业内观察人士猜测，未来的iPhone（甚至是2012年推出的iPhone）产品可能将具有无线充电功能。

科技产业对待感应式充电技术的态度非常认真。无线充电联盟（Wireless Power Consortium, WPC）希望硬件厂商能够将其Qi技术整合到他们生产的设备中，以取代传统充电模式。这一目标有可能得以实现，但iPhone 5不会成为首个实现感应式充电的产品。