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Vicor最新产品介绍

时间:04-24 来源:互联网 点击:

 1981年Vicor公司成立, 并致力开发、生产及销售功率转换组件和方案。 除了电源组件以外,Vicor还生产及销售完整的配置式电源、配件模块、和定制式电源系统。Vicor的产品主要供应通讯、数据处理、工业控制、检测设备、医疗和军事电子领域的OEM厂家和小定量的客户。 所有组件都是在位于美国东部Andover市的自动化生产线生产,客户包括提供通讯、数据处理、工业控制、检测设备、医疗和军事电子市场的OEM厂家。这家专业的电源公司最近参加了某著名电子展,展出其最新产品。

首先是高性能, 宽输入的IBC050中间总线转换器系列, 再加添一个新型号。IB050Q096T80N1-001/4砖模块可提供高达850W的输出功率, 功率处理能力和效率均远远超出同业的竞争者. 非常适合要求严谨的伺服器,光纤接入和存储网络的应用。IB050Q096T80N1-00是行业标准的5:1固定比率转换, 可即时替代旧有组件, 增大功率. 新的IBC模块的输入电压范围是36V至60V ; 2,250 Vdc输入到输出隔离, 峰值效率达98%. 额定电流高达80安培, 在55至60 V输入时, 功率达850W; 在36V输入时功率达550W. 引脚面积只有2.30 x 1.45 x 0.42吋, ¼砖大小,让设计者以节省宝贵的电路板空间,并在50°Ç 400 LFM气流满载操作。IB050Q096T80N1-00在散热条件有限制的系统, 产生最大的功率. 其开放式的框架结构有利于模块的上方和下方的气流,以尽量减少下游组件的温升. 使用行业标准的外形和引脚, 新的IBC模块让用户获得更大巧率, 腾出宝贵的电路板空间。

然后是IBC050系列模块,使用Vicor的正弦振幅转换器™拓扑结构,它的引脚款式与业内的 "方波"总线转换器相同. 这些方波"总线转换器, 受到开关损耗的限制, 只能够在低频率操作, 导至低功率密度和带宽峡窄. IB050Q096T80N1-00的工作频率在1 MHz, 瞬态响应时间缩短10倍, 免除整个中间总线的体电容器的需要。设计师可以利用Vicor新的IBC仿真工具,按照实际操作条件和温度环境, 互动仿真IB050Q096T80N1-00电气和热性能。用户可通过Vicor的PowerBench™在线设计中心,进入IBC仿真工具. 这工具使设计人员快速,轻松地按照系统散热和机械条件, 仿真和优化中间总线模块IBC的性能表现。"高性能网络领域中的客户都在寻求高效率,高密度的中间总线转换器, 在最少的空间提供最大可用功率的模块,"Robert Marchetti, Vicor的砖事业部产品营销高级经理说, "随着我们新的850W IB050Q096T80N1-00 中间总线模块推出,这些客户可以用高质量的组件, 换取电路板空间. 可以在系统功能和操作能力等方面超越同侪."

还有最新的Picor Cool-Power™ PI3106 隔离型 DC-DC转换器 , 该转换器可以以一个高密度集成的0.87×0.65×0.265英寸表贴封装提供50W的输出功率(输出12V@4.2A),其功率密度达到前所未有的334W/in3。Cool-Power PI3106产品的外形比常规的1/16砖尺寸还小一半,综合具备了良好的隔离性能、电压转换和输出调节功能,其输入范围宽,支持28V军用输入电压范围(16V~50V)或者较窄的24V工业输入电压(18V~36V),因此成为于极度紧凑、高密度电源转换等极为关键的系统设计的理想之选。

最新Cool-Power PI3106的推出,将现有的Cool-Power系列产品应用对象从48V的通信类应用扩展至24V的工业和28V的军事应用。Cool-Power PI3106采用了先进的零电压开关(ZVS)架构和控制,配用最新型的平面磁元件,并使用了超高密度的电源系统级封装(Power System in Package,PSiP)。这些技术的结合,并以高密度、类似IC的表面贴装形式封装,使其成为一种完备的隔离型DC-DC电源解决方案。这一高密度的封装平台可以方便优化PCB布局,为设计者提供采用多样化冷却技术的机会,而且可以保护电路元件免受各种机械和环境因素的影响,提高其可靠性。与常规设计相比,PI3106对电路板面积的占用减少了50%,可以让电源变换电路更接近负载点,从而具备更小的外形因子,并实现更高的效率。PI3106采用了极高的开关频率(900KHz),降低了输入滤波器和输出电容的要求,从而最大限度放宽了系统在空间和成本方面的限制。

Cool-Swap PI2211的可编程True-SOA功能可以在电路板卡插拔和稳态工作过程中在系统和MOSFET器件两个层次上确保安全、可靠的工作。True-SOA功能可以对在用的具体MOSFET的瞬态热性能进行仿真模拟,从而能以最理想的方式提供对MOSFET的防护。由于能够模拟出MOSFET的热行为并基于MOSFET制造商提供的瞬态热阻数据以数字化方式计算出MOSFET的结温升情况,Cool-Swap PI221

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