改变模式能否救赎日本半导体业

近日，多家媒体广泛报道了日本三大半导体企业瑞萨电子、富士通及松下公司将要进行芯片业务合并的事情。据了解，这三家公司将按照合作计划，拆分各自的系统芯片设计和开发部门，用各自剥离出来的芯片设计研发部门组建一个新公司，而且合并计划还得到日本政府投资基金Innovation Network的注资。新公司成立后，有可能与近年新成立的总部位于美国加州的Globalfoundries公司合作，由Globalfoundries来承担新公司的产品生产。且不说今后的发展如何，仅从目前的进展来看，已反映出日本政府、企业界对过去十多年来半导体发展模式的反思，也标志着以往IDM方式的产业思路彻底动摇。

日企式微

2011年世界前十大半导体公司中，只剩下2家，尔必达、富士通和松下已被排出。

上世纪90年代起，日本半导体产业在世界半导体市场中所占份额逐年减少，据IC Insight公布的数据，从1990年的超过50%，逐步下降到了2010年的17.4%;2011年由于受大地震影响，占世界份额更是降到16%，并且在销售额上也首次由世界第二跌到第三，被韩国超过。在1990年的世界前十大半导体公司中，日本公司曾经有6家，并且十大排名中的前三名均为日本公司。但在2011年的世界前十大半导体公司中，日本公司只剩下了2家，日本5家大型半导体企业中的尔必达(ELPIDA)、富士通和松下公司已被排出前十名。

是什么原因导致日本半导体产业的不断下滑?其中又有哪些值得我国借鉴的经验和应该吸取的教训?

实际上，日本政府一直没有减少对半导体产业的大力支持。从上世纪70年代到80年代，日本通过实施超大规模集成电路计划(VLSI)以及成立VLSI研究开发联盟等措施，一举超越美国成为世界半导体份额第一强国。1996年，日本通产省又实施为期5年的超尖端电子技术开发计划，成立超级电子技术联盟(ASET)来负责执行该计划。2001年以来，又制定了飞鸟计划(ASUKA)和未来(MIRAI)计划。此外，日本政府还实施SOC基础技术开发项目(ASPLA)等，进一步对前两个计划的成果进行再开发。

然而，这些努力在1990年之后没能阻止日本半导体产业在世界市场份额中的下滑。

事实上，前期日本半导体产业已经有过数次大的整合事例。1999年由NEC和日立公司的DRAM部门合资组成了现今的尔必达公司，一直在亏损，发展并不顺利;2002年由日立与三菱电机旗下的半导体部门合资组成的瑞萨公司，2011财年也亏损7.47亿美元;2007年Sony将Cell微处理器生产线及RSX绘图芯片生产线出售给东芝，还宣布停止和东芝以及NEC的合作，但到2010年12月，索尼又宣布从东芝手中买回长崎半导体制造公司。

IDM模式之困

由于习惯于过去十分成功的IDM模式，日本半导体公司转型不够及时和彻底。

面对世界集成电路产业发展趋势，日本半导体企业进行产业转型和探索新发展模式时面临着极大压力。特别是索尼公司在面对半导体业务去留方面的来回反复，反映出企业选定发展模式之后，转变起来是如何不容易。

选择什么样的发展模式，不仅仅是发展策略问题，更是决定企业今后发展成败的重大战略问题。

自上世纪90年代以来，日本半导体公司正是由于其在发展模式方面习惯于过去十分成功的IDM模式，没有及时调整发展模式来适应世界半导体产业发展的Fabless+Foundry模式，以及在其传统的IDM模式转向轻型化方面做得不够及时和彻底，才造成日后的下滑局面。但这仅仅是问题的冰山一角，更深层次的原因还有待进一步探讨。

1985年之后，以CMOS为代表的集成电路生产工艺逐步趣于成熟，促使集成电路设计业从集成电路产业中分离，并出现独立的集成电路设计企业和没有自身知识产权只提供纯粹芯片加工的制造企业。作为集成电路的使用者，电子整机企业也可以成立自己的设计公司，这就为整机企业在选择集成电路配套方案时，提供更多、更灵活的选择。这种新产业模式还催生了多品种、少批量专用集成电路(ASIC)的出现，一些用量大的ASIC后来还演变成了专用标准电路(ASSP)等。

日本的多家世界级公司如东芝、松下、NEC和索尼等，从整机生产到电子元器件配套都是以纵向集成的IDM模式来进行，这种发展模式不同于Intel、ST、Infineon等单纯集成电路制造企业的IDM模式。日本公司的产业链更长，不仅包括整机生产、设备生产，还包括其他配套元器件、零部件的生产。

这种发展模式的优势在于：在以制造为中心的产业生态环境下，绝大多数生产配套问题在本企业内部就可以解决，不至于受制于人。日本公司已经非常习惯于这样的生产和管理方式。但上世纪90年代后，当供需矛盾逐步转向以客户需求和市场竞争为中心时，就要求产