2011“手机十大元器件”新闻及展望

2011年的手机市场正是应了上一年底大家所描述的大洗牌，智能机大爆发等预言，不过，洗牌与智能机替换功能机的速度和深度却是令很多人没有料到和大跌眼镜的。这里，没有踩到节拍的公司、在传统2G市场得势转型慢的公司，已很难买到2012年智能机大市场的门票了，从四季度2G市场的加速衰退来看，明年如果再固守在2G市场，生存将会越来越困难；不过，更纠结的是，踩上了智能机节拍的公司，今年收获的也只是苦笑，虽然在出货量上直冲云霄，但是打得比中端功能机还低的利润，让智能机市场一开始就进入一场恶性的价格战之中，他们虽然已买到了明年智能机市场的门票，但是，如何能舒舒服服地、稳稳地坐在舱内，是所有本土手机厂商正在挑战的难题，这里，他们最先想到的是从下面的主要手机元器件入手，一方面希望用到最新最好的配置，另一方面又希望能将价格杀它个二三成，甚至砍半。听起来耸人听闻，但有些器件是有可能的，一是供应商竞争激烈；二是半导体器件量大后，集成度和工艺改进，厂商在技术上Cost down，规模经济化后成本快速下降也是必然趋势。

现在，昌旭就按以下十类器件来简单分析一下2011年的主要新闻并预测下明年的趋势吧。包括手机主芯片(BB+AP)、屏/触控IC、存储器、射频PA、无线连接、MEMS传感器、摄像、电源管理、高清接口以及移动电视芯片。

一：2011年手机主芯片市场最大的新闻不得不让位于MT6573了，其在2011年最后二个季度戏剧性、爆发性的表现吸引了全业界的眼球：一方面与联想合作不断创新高，而这一成功也吸引了更多公司抛开顾虑引入该平台，特别是众手机方案设计公司，导致"一片难求"，估计今年此芯片的出货约为6KK；另一方面，它也让高通公司进一步加强了对它的打压——推出新一代性能提升的MSM7227A/25A，但价格却往下打，同时年底在深圳召开千人大会高调宣布支持双卡双待的二代QRD开发平台(即Turn key)已上市。明年二月或三月，MT6575终端将出，而高通也会相应推出MSM8x25的Turn key方案，这两平台将是明年中高端市场的明星，并且也会展开一场肉搏。加上MStar计划明年二季度推出WCDMA智能手机芯片(A9核)，展讯也会推出极具竞争力的TD智能手机芯片(A5核)，明年，主芯片的价格下降空间可期。

二：其实，在中高端智能机中，主芯片并不是最贵的，从目前来看，3.5寸屏的触控显示模组CTP+LCM的成本已是上述主流主芯片的2-3倍，4寸以上就更不用提了。今年，此领域有几个大新闻：一是CTP的供应商如雨后春笋般增长，据闻已近300家，另外，一些上游的ITO材料厂商也进入CPT市场，明年这些具有上下游资源整合能力的CTP厂商将会胜出，激烈的竞争将会导致价格迅速下降，而仅仅是做中间加工环节的厂商没有竞争力，此外明年Touch on lens技术二季度会开始商用，也就是俗称的one glass技术，这种技术革新也将带来价格下降。此领域的另一个新闻是在电容触控IC市场跑出了一匹黑马——敦泰科技，这个在电阻屏市场苦苦生存的公司，伴随着今年电容触控市场的爆发一飞冲天，据他们称今年的出货量预计超过20KK，打破了之前由新思科技、Atmel、Cypress等欧美公司主控的局面。虽然是台湾注册的公司，但是敦泰的核心研发团队在深圳。不过，明年，它的日子不会过得这么滋润了，因为有不少今年没有赶上趟的大陆和台湾公司已在摩拳擦掌，明年中国智能机市场出货有望过1.5亿，巨大的市场在等着他们，但是触控IC的价格一定会下降二成以上不用置疑。

三：手机内存器件同上面两类器件一起被列为手机中耗钱大户，特别是智能手机的内存容量正在无限扩大中。今年智能手机内存容量已平均达到1GB，内配置4GB以上存储将是中高端智能手机的必配。今年手机存储技术中最大的一个趋势是智能手机由MCP向eMMC转移；而功能手机则由MCP向SPI内存转移。eMMC卡集成控制器与Nand闪存，具有快速的主机响应速度和读写速度，可以大幅提升智能机开机速度，同时由于eMMC中支持Boot功能，所以已完全不需要NOR闪存了。eMMC取代MCP的另一个驱动力则是来自于手机基带/AP厂商，因为接口变得简单，不用再为不同闪存技术的每一次升级而改变，目前主流手机芯片均已支持eMMC。三星是全球最大的eMMC提供商，但它主要面向TOP5客户，大批的中小客户为中国eMMC厂商创造了机会，深圳的江波龙公司则是率先推出eMMC的厂商，据说还会采用一些专利的技术，将成本下降至少二成以上。而在SPI闪存方面，今年北京兆易创新科技在中国手机市场的份额可以说是势不可挡，不仅SPI本身成本下降，也为PCB、生产带来更低成本。