3D IC助攻移动处理器效能再上层楼

理器硅智财(IP)龙头业者，亦积极协助处理器厂商不断透过SoC或3D IC等技术提升效能。Mooire认为，虽然安谋国际仅为IP厂商，看似与实际的芯片产品无直接关系，但安谋国际在IP核心架构中结合处理器、绘图处理器(GPU)与内存的子系统(Sub-system)，已就3D IC技术所需进行微调，并与晶圆厂维持密切的合作，进行3D IC的测试，因此安谋国际的合作伙伴中，第一级(Tier One)处理器业者已计划采用3D IC的架构。

Mooire并强调，未来无论是手机或平板装置(Tablet Device)等移动装置，甚至个人计算机(PC)都会日趋轻薄，因此3D IC将更有机会被采纳。