首批采用MCU传感器的手机可能明年初问世

       然而，IHS公司认为，对于市场来说，这一步迈得有点过早。虽然9轴融合中的加速计和罗盘是成熟技术，但3轴陀螺仪技术仍在改进之中。尤其是，新型低漂移陀螺仪预计18个月以后才会推出，届时可能改善这类产品的性能。因此，目前采用专用传感器的硬件解决方案，难以借助将在近期上市的新款陀螺仪。

       总体来看，目前MCU方式对于减轻应用处理器负担更为可行。另一方面，在陀螺仪技术成熟和完全稳定之后，可以对专用硬件进行优化，以改善功耗和响应速度。

       最终，传感器融合可能对运动传感器供应链带来额外影响，MCU和处理器供应商都可以在价值链中升到更高层次，他们可以购买传感器元件，或者与代工厂商合作以获得裸片，再把它们与自己的集成电路芯片整合在一起。