未来半导体：整并是晶片产业未来大势

衰退8%，再接下来三年则呈现较和缓的成长，在2015年达到729亿美元业绩规模。

预期将在2015年出现的半导体资本设备销售业绩大幅成长，动力来自于可望在该年度开始起飞的18寸晶圆厂支出；"英特尔与台积电TSMC都在讨论该议题；"McClean表示，短期内："我们会看到晶圆代工厂出现一些过剩产能，市场需求也呈现疲软，因此预期晶圆代工产业的产能利用率会出现某种程度的下滑。"

2011年晶圆代工业者资本支出金额将达到186亿美元，该数字在去年是138亿美元；其中支出大户又以Globalfoundries为最。"受到台积电刺激，该晶圆代工厂今年度的资本支出金额几乎是销售金额的100%；但明年他们应该也会是砍掉最多资本支出的厂商，因为实在花太多钱。"他认为，长期看来晶圆代工厂资本支出应该维持在9%年成长率的平均水准，以支援晶片生产量的增加以及维持晶片价格的稳定。

在其他半导体厂部分，英特尔2011年度资本支出会成长一倍："他们认为这才能在行动装置领域赢过ARM，所以他们持续踩油门。"McClean表示，另外三星Samsung会削减DRAM业务的资本支出，但会持续加码投资快闪记忆体；在过去两年，三星已经在设备采购上投资了200亿美元，是4座50亿美元晶圆厂的规模。

日本业者Sony也在一个目标是成为影像感测器龙头的两年计划中，持续提升资本支出；但在另一方面，该公司也将逐渐走向"轻晶圆厂fab-light"的经营模式。整体看来，日本半导体业者的晶圆厂设备支出越来越少，但美国半导体业者如英特尔则支出更多。

半导体业者资本支出分析

McClean指出，晶片产业的大趋势就是整并："当我们进入18寸晶圆时代，全球IC市场将掌握在约10厂商的手中，他们不会削价竞争，晶片价格也能维持长期性的稳定。"但这样的趋势恐怕会对印度打算进军晶片制造产业的计划产生阻碍："基本门槛是50亿美元，所以大门已经关了，没有开启的机会。"