Verizon版iPhone 4采用高通双模通讯芯片

Verizon版iPhone 4采用的高通MDM6600芯片

AT&T版iPhone 4(左)与Verizon版iPhone 4(右)对比

　　北京时间2月8日上午消息，美国科技博客9to5mac与消费电子产品拆解网站iFixyouri共同对新款Verizon版iPhone进行了拆解，发现该产品内置一颗同时兼容GSM和CDMA网络的高通MDM6600芯片。

　　由于Verizon版iPhone并未配备SIM卡插槽，因此恐怕无法使用GSM网络，但是几乎可以肯定的是，iPhone 5将采用双模设计。也就是说，一部iPhone 5可以同时兼容Verizon和AT&T的网络，当然，也包括美国以外的所有运营商。

　　业内人士认为，iPad 2很可能也会使用同样的双模芯片。

　　除此之外，Verizon版iPhone与AT&T版iPhone还存在如下区别：

　　- 振动器

　　- 扬声器外壳

　　- 线缆保护器

　　- 线缆通过电池底部与逻辑电路板相连

　　- 逻辑电路板在不同区域设计了不同的连接器

　　- 为电路板设计了更多螺丝

　　- 耳机插孔

　　- 前置摄像头的保护盖不同

　　- 底座连接器

　　- 不同的玻璃框