高盛称联发科有望成全球最大手机芯片公司

     7月3日消息，高盛证券昨日调高联发科今、明年每股获利能力，第三季新兴市场动能仍强，海外其他新兴国家市场需求更大，联发科明年有望成为全球出货量最大手机芯片公司，目标价由435元（台币，下同）调高至480元。

联发科昨天公布7月17日为除权息交易日，每股配发现金股利14元、股票股利0.02元，合计发出150亿元现金。由於去年联发科除权息仅三个交易日就完成填权息，今年能否再现颇值得关注。

随五一长假拉货告一段落，手机芯片市场需求成长趋缓，第三季表现要看十一长假前拉货需求。不过，联发科第二季营收确定在财测高标之上，毛利率也优于预期。

整体经济状况尚未复苏，市场对联发科下半年营运表现杂音多。高盛证券半导体分析师吕东风表示，GSM市场成长动能虽渐趋缓，但市场不应忽略联发科在海外GSM手机市场的成长潜力，尤其海外其他开发中国家的GSM市场，将是联发科下一个成长点。

此外，相较5月合并营收站稳90亿元以上，联发科6、7月营收将因季节性因素走软，但8月可望回升。高盛认为，新兴市场对手机IC的需求高峰在10到11月，今年可能改变往年第四季淡季的营收走势，有可能淡季不淡。

目前联发科手机晶片出货量为全球第三大，吕东风认为，明年以出货量来看，联发科将成为全球最大手机晶片供应商。（路飞）