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2016年中国集成电路行业发展现状分析

时间:10-06 来源:中国产业信息网 点击:

排名挤入前三。

2015年中国集成电路行业细分三业齐头并进,随着紫光对展讯及锐迪科业务的整合逐步完成,将成为全球第三大手机芯片供应商。随着中芯国际深圳、上海华力微电子以及中芯国际北京等几条12英寸芯片生产线的达产、投产与扩产,2015年国内芯片制造业规模将继续快速扩大。封装测试领域,在国内本土企业继续扩大产能,以及国内资本对国外资本并购步伐提速的带动下,产业也将呈现稳定增长趋势。

3、中国市场的旺盛需求成为全球半导体市场的主要推手之一。

中国半导体企业的数量与规模都在持续增长,然而中国以外的全球半导体企业仍然是目前中国市场主要的半导体供应商。研究机构IC Insights最近发布的企业排名显示,2015年上半年全球半导体企业销售额排名前十位企业中,尚未有一家中国大陆集成电路企业入围。

2014年半导体设备厂商排名,无中国厂商入榜

2014年半导体设备厂商排名,无中国厂商入榜

在国内整机市场增长的带动下,2015年中国集成电路企业实力将持续提升,开始步入全球第一梯队,全球产业竞争格局有望被洗牌。

国内外具有芯片设计制造能力的半导体分立器件企业,如意法半导体公司(STMicroelectronics)、瑞萨电子株式会社(RenesasElectronicsCorporation ) 、艾赛思公司(IXYSCorporation)和恩智浦半导体公司(NPX),以及国内半导体行业的主要上市公司。

企业名称企业介绍
意法半导体公司(STMicroelectronics)意法半导体公司(ST Microelectronics)创立于1987 年,是全球最大的半导体公司之一,纽约证券交易所和泛欧证券交易所上市公司,在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域局世界前列。意法半导体公司是业内半导体产品线最广的厂商之一,从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统(SoC)器件,其主要产品类型有3000 多种,是各工业领域的主要供应商。
瑞萨电子株式会社(Renesas Electronics Corporation)于2003 年4 月1 日由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立,东京证券交易所上市公司RENESAS 结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应
商。
艾赛思公司(IXYS Corporation)成立于1983 年,纳斯达克证券交易所上市公司,是全球能源管理半导体供应商,提供完整系列的功率产品和技术,从高端功率半导体产品到微控制单元,公司产品覆盖能源市场系列产品90%以上。
恩智浦半导体公司(NXP)由飞利浦公司创立,纳斯达克证券交易所上市公司,拥有25,000 多项专利,全球超过24 个研发中心,是行业内最丰富的多重市场半导体产品供应商之一,产品包含从基础器件到可提升媒体处理、无线连接与宽带通信等功能复杂的芯片等。
湖北台基半导体股份有限公司成立于2004 年,注册资本14,208 万元。经营范围为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块等大功率半导体元器件及其功率组件,汽车电子,电力半导体用散热器,各种电力电子装置的研制、生产、销售。
扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006 年,注册资本16,480 万元,公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。主营产品为半导体分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、整流桥等。
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997 年,注册资本124,716.80 万元。士兰微目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域:应用于消费类数字音视频系统的集成电路产品;基于士兰微电子集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS 和BCD 工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品;基于士兰微电子芯片生产线的半导体分立器件。
吉林华微电子股份有限公司成立于1999 年,注册资本73,808 万元,是集功率半导体分立器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业,拥有多条功率半导体分立器件及IC 芯片生产线,主要生产功率半导体分立器件及IC,应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。

截至2014年底,中国拥有3家年收入至少达到10亿美元的半导体企业。普华永道中国通信、媒体及科技行业主管合伙人高建斌表示,"未来几年预计将会有越来越多的中国半导体企业通过自身增长或者并购,使得公司年收入超越10亿美元大关。"

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